3 月 13 日消息，光刻機(jī)制造商 ASML 宣布其首臺新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機(jī)型將帶來更高的生產(chǎn)效率。
▲ ASML 在 X 平臺上的相關(guān)動態(tài)
ASML 官網(wǎng)尚未上線 Twinscan NXE:3800E 的信息頁面。
除了正在研發(fā)的 High-NA EUV 光刻機(jī) Twinscan EXE 系列，ASML 也為其 NXE 系列傳統(tǒng)數(shù)值孔徑 EUV 光刻機(jī)持續(xù)更新升級，未來目標(biāo)在 2025 年推出 NXE:4000F 機(jī)型。
上兩代 NXE 系列機(jī)型 3400C 和 3600D 分別適合 7~5、5~3 納米節(jié)點生產(chǎn)，德媒 Computerbase 因此預(yù)測 3800E 有望支持 3~2 納米的尖端制程。
根據(jù) ASML 此前分享的 2021 版路線圖，Twinscan NXE:3800E 系統(tǒng)將相較上代 3600D 在對準(zhǔn)精度（Overlay）和產(chǎn)能上進(jìn)一步提升，可實現(xiàn) 195 片晶圓的每小時吞吐量，相較 3600D 的 160 片大幅提升近 22%，并有望達(dá)到 220 片的目標(biāo)（對應(yīng)提升 37.5%）。
