CMOS（Complementary metal Oxide Semiconductor－互補金屬氧化物半導(dǎo)體）：先進(jìn)的集成電路加工工藝技術(shù)，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是現(xiàn)在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術(shù)。
CPLD（Complex Programmable Logic Device－復(fù)雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區(qū)連接的宏單元。這種結(jié)構(gòu)提供高速度和可預(yù)測的性能。是實現(xiàn)高速邏輯的理想結(jié)構(gòu)。理想的可編程技術(shù)是 E2CMOS?。
Density （密度）：表示集成在一個芯片上的邏輯數(shù)量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復(fù)雜。
Design Simulation（設(shè)計仿真）：明確一個設(shè)計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導(dǎo)體）：萊迪思專用工藝?；谄渚哂欣^承性、可重復(fù)編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術(shù)。
EBR（Embedded Block RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內(nèi)容地址存儲器（CAM）等。
EDA（Electronic Design Automation－電子設(shè)計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設(shè)計軟件。
EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用于 ORCA 設(shè)計中比特級的編輯。
Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創(chuàng)造，包括 ispDS+HDL 綜合優(yōu)化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進(jìn)行編譯器的綜合控制。設(shè)計者只需要簡單地點擊鼠標(biāo)，就可以管理編譯器的設(shè)置，執(zhí)行一個設(shè)計中的類似于多批處理的編譯。
Fmax：信號的最高頻率。芯片在每秒內(nèi)產(chǎn)生邏輯功能的最多次數(shù)。
FAE（Field Application Engineer－現(xiàn)場應(yīng)用工程師）：在現(xiàn)場為客戶提供技術(shù)支持的工程師。
Fabless：能夠設(shè)計，銷售，通過與硅片制造商聯(lián)合以轉(zhuǎn)包的方式實現(xiàn)硅片加工的一類半導(dǎo)體公司。
Fitter（適配器）：在將一個設(shè)計放置到目標(biāo)可編程器件之前，用來優(yōu)化和分割一個邏輯設(shè)計的軟件。
Foundry：硅片生產(chǎn)線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現(xiàn)場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關(guān)連接的小邏輯單元。這種結(jié)構(gòu)在性能和功能容量上會產(chǎn)生統(tǒng)計變化結(jié)果，但是可提供高寄存器數(shù)?？删幊绦允峭ㄟ^典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
"Foundry" ：一種用于ORCA 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和現(xiàn)場可編程單芯片系統(tǒng)（FPSC）的軟件系統(tǒng)。
FPGA（Field Programmable Gate Array－現(xiàn)場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關(guān)而連接。這種體系結(jié)構(gòu)隨著性能和功能容量不同而產(chǎn)生統(tǒng)計上的不同結(jié)果，但是提供的寄存器數(shù)量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現(xiàn)。
FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現(xiàn)場可編程單芯片系統(tǒng)）：新一代可編程器件用于連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一芯片上系統(tǒng)的解決方案。
