誠如前文所述，雖然dToF整體市場規(guī)模未來有望實現(xiàn)較大的增長，但絕大多數(shù)的終端廠商并沒有放棄對iToF的布局；相反，在某些場景中仍需要iToF方案才能夠?qū)崿F(xiàn)，這也表示iToF仍是3D傳感市場中必不可少的主流方案之一。

由此看來，同時掌握兩項技術(shù)才能夠在3D感知領(lǐng)域獲得更大的發(fā)展空間。早在成立之初，光微科技就對ToF進行了技術(shù)預(yù)研，而預(yù)研方向即包括iToF和dToF兩條技術(shù)路線。

除了在dToF方面取得突破性進展，該公司早在2017年就完成了首顆QVGA分辨率的iToF面陣傳感器內(nèi)測，2020年底，光微科技的iToF面陣傳感器正式推出，目前已有多個項目進入評估測試階段。

憑借獨有的光學技術(shù)，光微科技能夠更大程度提升ToF傳感器紅外表現(xiàn)，除了研發(fā)實力外，光微科技相比許多企業(yè)來說還兼具了工藝制程、算法等方面的優(yōu)勢。

得益于與晶圓廠保持良好合作伙伴關(guān)系，光微科技在工藝制程方面實現(xiàn)了自主研發(fā)和深度定制，基于8英寸工藝能夠最大程度兼容CIS制程，具有成本優(yōu)勢，并從底層的工藝和器件層面，結(jié)合獨有的光學技術(shù)，對TOF芯片性能進行全面優(yōu)化。

值得提出的是，光微科技還針對ToF芯片提供配套的3D圖像算法，以此能夠獲取更優(yōu)質(zhì)的3D深度處理數(shù)據(jù)。

綜合上述，由于中美貿(mào)易摩擦尚未停止，自此對產(chǎn)業(yè)鏈造成的影響也仍在持續(xù)，從而導致當前國際環(huán)境及產(chǎn)能供需方面存在較大的變動。面對這些復(fù)雜且無法預(yù)判的影響，只有兼顧各項實力的企業(yè)才能尋求更大的發(fā)展機遇。