全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有3,000億美元規(guī)模，其中類比積體電路(IC)只占八分之一左右。根據(jù)研究預(yù)測(cè)，類比積體電路市場(chǎng)2013至2018年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)為3.7%，雖然僅為單一位數(shù);然而全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨穩(wěn)與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，為半導(dǎo)體上游廠商帶來(lái)更多機(jī)會(huì)，例如4G通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、綠能、智慧汽車、工業(yè)4.0和穿戴式裝置等，都為半導(dǎo)體廠商提供廣闊市場(chǎng)。在多重新興應(yīng)用帶動(dòng)下，類比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有機(jī)會(huì)迎向新一波成長(zhǎng)契機(jī)，但前提必須適時(shí)應(yīng)變，并具有創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)思維。

半導(dǎo)體公司永續(xù)發(fā)展秘訣

據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，在2018年前，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與行動(dòng)電子系統(tǒng)，將促使積體電路保持強(qiáng)勁需求的驅(qū)動(dòng)力。對(duì)半導(dǎo)體廠商而言，目前熱門的“物聯(lián)網(wǎng)”，并非新創(chuàng)，而是融合其他技術(shù)的結(jié)果。對(duì)于這些新興概念，半導(dǎo)體公司須牢記以下幾點(diǎn)：

快速回應(yīng)客戶需求的思維

舉例來(lái)說(shuō)，亞德諾(ADI)百分之九十六的產(chǎn)品，可在6周內(nèi)供應(yīng)客戶，不但考驗(yàn)其供應(yīng)鏈，也幫助亞德諾和客戶取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?？焖偎季S更延伸至了解客戶需求，譬如“因考慮汽車電子發(fā)展，亞德諾產(chǎn)品才被高階汽車采用”此話源自?shī)W迪對(duì)亞德諾的評(píng)價(jià)。

預(yù)見(jiàn)未來(lái)需求的能力

預(yù)測(cè)未來(lái)關(guān)系到半導(dǎo)體企業(yè)生存的能力，發(fā)現(xiàn)未來(lái)需求的先決條件有三：一是技術(shù)領(lǐng)先，須成為某個(gè)技術(shù)先驅(qū);二是關(guān)注垂直應(yīng)用領(lǐng)域;三是具備系統(tǒng)思維能力，結(jié)合此三項(xiàng)能力，有助發(fā)現(xiàn)未來(lái)真正的需求。