半導(dǎo)體封裝基板檢測(cè)的痛點(diǎn)
半導(dǎo)體封裝基板需要進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。
特別是使用在汽車和手機(jī)上的基板,有時(shí)會(huì)在嚴(yán)酷的環(huán)境下使用,所以對(duì)其測(cè)試要求很高。
但是,如在基板冷卻后進(jìn)行測(cè)試,由于熱膨脹部分在冷卻后會(huì)回復(fù)到原來(lái)狀態(tài),致使在高溫下顯現(xiàn)的不良品在常溫下會(huì)被判定為合格品。
可想而知,這樣的測(cè)試結(jié)果不可取。
若采用Burn-in實(shí)驗(yàn),需制作專用治具,在經(jīng)常改變?cè)O(shè)計(jì)的研發(fā)、樣品試做階段,會(huì)顯著增加成本。
飛針測(cè)試機(jī)FA1813
如何解決?
飛針測(cè)試機(jī)FA1813+加熱系統(tǒng)
使用HIOKI飛針測(cè)試機(jī)FA1813的加熱系統(tǒng),可以使基板保持高溫狀態(tài)的同時(shí)進(jìn)行低電阻測(cè)量。
此外,F(xiàn)A1813還可以在28μm焊盤上實(shí)現(xiàn)4端子測(cè)量。這是其被廣泛應(yīng)用于高端封裝板測(cè)試的原因。
方案:
在飛針測(cè)試機(jī)內(nèi)部搭載加熱裝置
在對(duì)基板加熱的同時(shí)進(jìn)行電阻值測(cè)試
使用飛針測(cè)試機(jī)可使對(duì)應(yīng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更更為容易
加熱腔體
特點(diǎn):
對(duì)應(yīng)最小測(cè)點(diǎn)直徑Φ28um的四線微阻測(cè)試*1
40μΩ ~ 高精度微阻測(cè)試
最新測(cè)試針組合確保最小針痕
在保持高溫狀態(tài)下進(jìn)行微阻測(cè)試
*1:在一定條件下可能
可偵測(cè)到在特定的線路上阻值的突出上升