隨著SMT設備的精密度和穩(wěn)定性的日趨成熟，行業(yè)發(fā)展關鍵逐漸聚焦于制造工藝與測試環(huán)節(jié)。與此同時，消費電子市場競爭的白熱化，對電子元器件產品質量也提出了新的要求，在生產過程中就需要采用各類測試技術進行檢測，以便及時發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并進行修復。例如針對數(shù)字電路的測試部分需要芯片的庫程序開發(fā)，芯片和芯片之間的鏈路測試，邏輯電路的向量測試，針對5G通訊背板、高端服務器、汽車電子、新能源IGBT等產品可靠性更高的要求，需要斷層掃描，CT技術對多層Press Fit焊錫填充率，BGA焊接枕頭效應，MOS FET焊接的氣泡量檢測等。

根據測試方式的不同，SMT測試技術分為非接觸式測試和接觸式測試。非接觸式測試已從人工目測發(fā)展到自動光學檢查（AOI）和自動射線檢測（AXI），而接觸式測試則可分為在線測試和功能測試兩大類。

SMT產線主要檢測技術介紹

線路板上元器件組裝密度的提高給電氣接觸測試增加了困難，將AOI（Automatic Optical Inspection）技術引入到SMT生產線的測試領域是應對之舉。AOI不但可對焊接質量進行檢驗，還可對光板、焊膏印制質量、貼片質量等進行檢查。各工序AOI的出現(xiàn)幾乎完全替代了人工操作，這對提高產品質量和生產效率都是大有作為的。

目前的AOI檢測采用了計算機技術、高速圖像處理和識別技術、自動控制技術、精密機械技術和光學技術整合形成的一種檢測技術。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，檢測的焊點與數(shù)據庫中的合格的參數(shù)進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

例如神州視覺高速在線式AOI ALD7720S配備智能數(shù)字相機及新一代光源系統(tǒng)，圖像更細膩檢測速度更快，比上一代產品將快40%，有效對應國際高速生產線的需求，為了解決異形板無法精確到達裝載位置問題，該產品還配備了用戶任意設置裝載位置功能，使用更靈活便捷。

但AOI系統(tǒng)不能檢測電路的錯誤，對不可見焊的檢測也無能為力。而AXI（Automated X-Ray Inspection）自動X射線檢測作為一種新型測試技術，利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測最大特點能穿透物體表面的性能，透視被檢焊點內部，能對封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。

目前AXI技術已從2D檢驗法發(fā)展到3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。

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電氣測試使用的最基本儀器是在線測試儀（ICT），傳統(tǒng)的在線測試儀測量時使用的是專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內電流對其進行分立隔離管、三極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開、短路等故障。并將故障出現(xiàn)在哪個元件或開、短路位于哪個點準確地告訴用戶。針床式在線測試儀的優(yōu)點是測試速度快，適合于單一品種的民用型家電產品線路板的大規(guī)模生產測試，而且主機價格較便宜。但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細間距SMT組裝以及新產品開發(fā)生產周期越來越短，線路板品種越來越多，從而針床式在線測試儀存在一些難以克服的問題。由于測試用針床夾具有制作、調試周期長，價格貴；因此對于一些高密度SMT線路板來說，由于測試精度的問題而往往無法進行測試。