飛針式測試儀是對針床在線測試儀的一種改進(jìn)，它用探針來代替針床，在X-Y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4個(gè)頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)測試探針對測試點(diǎn)，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路/短路或元件測試。與針床式在線測試儀相比，在測試精度、最小測試試間隙等方面均有較大幅度的提高，并且無需制作專門的針床夾具，測試程序可直接由線路板的CAD軟件得到，但測試速度相對較慢是其不足之處。

世邁騰科技研發(fā)生產(chǎn)的A4飛針測試儀是用于測試已經(jīng)裝配好元器件的印刷電路板，可測試電阻器，電容器，電感器二極管等，電路板由輸送機(jī)從左向右輸送，也可以裝載手動(dòng)。設(shè)備配備4個(gè)飛行測試針，通過滾珠絲杠移動(dòng)測試飛針，滾珠絲杠由花崗石支撐，重型鑄鐵機(jī)器底座，確保機(jī)器的精度?？珊蚆ES做集成，上傳用戶指定數(shù)據(jù)到系統(tǒng)。

ICT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但它不能評估整個(gè)線路板所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能。而功能測試（Functional Tester）就可以測試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)，它將線路板上的補(bǔ)測單元作為一個(gè)功能體，并對其提供輸入信號并按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能夠按照設(shè)計(jì)要求正常工作。所以功能測試最簡單的方法是將組裝好的某電上，然后加電壓。如果設(shè)備工作正常，就表明線路板合格。

融合互檢，把控產(chǎn)品質(zhì)量的第一道“紅線”

在電子組裝行業(yè)，單一的工藝測試設(shè)備（AOI、AXI、ICT）在測試的諸多方面會(huì)遇到了不同挑戰(zhàn)，如微型化(高密集度)PCBA給ICT夾具制造帶來較大沖擊，AOI設(shè)備的設(shè)計(jì)使其無法檢測到藏于組件下面的引腳或焊接狀況，BGA器件的引腳全部排放在器件底部，特別是對于帶金屬屏蔽的BGA，對于無引出線的多層電路板的BGA，使得ICT力所不能及等。此外，AOI、AXI這兩種設(shè)備的測試還受到來料變化、焊點(diǎn)形態(tài)變化等影響，最終都會(huì)影響其檢出率，不能很好地滿足要求。

所以很難界定哪些技術(shù)手段是組裝業(yè)所必須的，而哪些是不需要的，每種測試技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域和測試手段都不盡相同，都有其測試的側(cè)重點(diǎn)，主要是根據(jù)工廠實(shí)力和承受能力來實(shí)施。從近幾年的發(fā)展趨勢來看，測試技術(shù)方法選擇的主要依據(jù)應(yīng)該著眼于SMT產(chǎn)線組件和工藝的類型、故障概率譜和對產(chǎn)品可靠性的要求，使用兩種或以上測試技術(shù)手段并用、互為補(bǔ)充乃是最佳途徑。各種組裝測試的效能統(tǒng)計(jì)比較數(shù)據(jù)如下圖，充分說明了不能靠單一的測試技術(shù)手段。

工藝管控的關(guān)鍵點(diǎn)在SPI、AOI、AXI、ICT、FCT，通過這些監(jiān)示與測量的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析來不斷優(yōu)化焊膏印刷、貼片、再流焊/波峰焊/手工焊的工藝細(xì)節(jié)參數(shù)，從而提升生產(chǎn)制造的效率、流水直通率，并且能達(dá)到較優(yōu)的品質(zhì)。組裝生產(chǎn)線要實(shí)現(xiàn)柔性化，改變過去的單一品種大規(guī)?；a(chǎn)方式，快速分解組合成多品種、小批量、可制造性的生產(chǎn)方式。貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備、測試儀器設(shè)備的工藝布局設(shè)置，應(yīng)根據(jù)組裝工藝制程和故障概率譜來設(shè)計(jì)。

AOI測試可以放在焊膏檢查或者再流焊前的元件檢查來實(shí)現(xiàn)缺陷預(yù)防，這樣做能夠改善工藝，全面提高SMT質(zhì)量，降低保修成本；AXI測試放在焊接完全完成之后，以焊點(diǎn)質(zhì)量檢查來實(shí)現(xiàn)焊接設(shè)備的工藝參數(shù)控制，預(yù)防焊接缺陷；FCT測試放置在終檢之前，焊接性能檢測之后，以完成電氣性能測試，會(huì)大幅降低交付顧客的產(chǎn)品質(zhì)量不良率。