從性能來看，西人馬的壓力芯片主要工作于-55～125℃和-55～260℃兩個溫度區(qū)域，芯片尺寸從0.6mm*0.6mm到2.0mm*2.0mm。此外，芯片具有良好的綜合精度和穩(wěn)定性，零點和滿量程溫漂小，擁有優(yōu)異的抗干擾能力和抗靜電能力，過載能力強，靈敏度高，方便采用運放或集成電路針對輸出進行調(diào)試。“一顆好的MEMS壓力芯片，對壓力的敏感度、線性度和溫度等特性具備著非常高的要求。從早期的設(shè)計仿真到精心的工藝制造，以及到嚴(yán)格全面的可靠性和性能測試，無一不體現(xiàn)出西人馬科研人員極致的設(shè)計理念。”西人馬公司創(chuàng)始人兼CTO聶泳忠博士說道。

先進制造能力

MEMS芯片的產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計、制造、封裝和測試。但從目前來看，國內(nèi)的芯片廠商多處于芯片生產(chǎn)的下游——即封裝和測試階段，在上游的設(shè)計和制造工藝階段則少之又少，而芯片的制造工藝又是難點中的難點。

西人馬公司董事長兼CTO  聶泳忠博士

為此，聶泳忠博士自2015年成立西人馬之初，便開始全力布局公司在先進MEMS芯片及傳感器方面的制造能力。2017年10月，西人馬在泉州完成全新8英寸并向下兼容6英寸的MEMS生產(chǎn)線和高端傳感器封測線的建設(shè)，擁有超過6000平方米的高等級潔凈車間，采用全新的廠房設(shè)計和先進的MEMS生產(chǎn)設(shè)備。隨著制造基地的建設(shè)完成，西人馬在傳感器領(lǐng)域的競爭實力也進一步提升。聶泳忠博士的夢想是將高端傳感器應(yīng)用于更多智能領(lǐng)域，研發(fā)和制造用于改善人類環(huán)境、健康、安全的先進技術(shù)和產(chǎn)品，讓世界更加智能。

未來，西人馬將始終立足于感知與人工智能的核心技術(shù)，包括先進材料技術(shù)、先進芯片技術(shù)、先進傳感器技術(shù)及人工智能算法技術(shù)，并在這些領(lǐng)域通過持續(xù)、大幅度的投入，每年以幾百項專利的速度快速遞增。在聶泳忠博士的帶領(lǐng)下，如今的西人馬正以“黑馬”之勢在傳感器領(lǐng)域創(chuàng)造屬于自己的一番新天地。雖然這注定將是一條漫長而艱巨的道路，但是只有不懼市場嚴(yán)格考驗的企業(yè)才能成為真正成功的企業(yè)，相信西人馬未來還將為我們帶來更多的驚喜。