據(jù)“智造金山”消息，西人馬上海項(xiàng)目總投資36.5億元，公司計(jì)劃建設(shè)一條8英寸芯片生產(chǎn)線和第三代化合物半導(dǎo)體外延及芯片生產(chǎn)線，規(guī)劃總體建筑面積100000平方米，公司預(yù)計(jì)需要66700平方米的用地面積（約100畝）的工業(yè)用地。

西人馬上海項(xiàng)目以設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試MEMS芯片為基礎(chǔ)，用于高端消費(fèi)電子設(shè)備的防水硅麥克風(fēng)等，消費(fèi)電子單品類的年需求量均在千萬(wàn)甚至上億的數(shù)量，單消費(fèi)電子領(lǐng)域需求量合計(jì)超過(guò)十億顆。

未來(lái)，西人馬將繼續(xù)聚焦前沿科技產(chǎn)業(yè)，充分發(fā)揮西人馬在芯片研發(fā)、人工智能、先進(jìn)制造、原創(chuàng)科技等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合西人馬豐富的科研、企業(yè)、人才、運(yùn)營(yíng)等資源，助力金山集成電路產(chǎn)業(yè)的建設(shè)與發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)是金山區(qū)作為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，金山區(qū)近年來(lái)通過(guò)“基地+基金+基建”的創(chuàng)新模式，已吸引了聯(lián)測(cè)優(yōu)特、東微電子、瑞能半導(dǎo)體等優(yōu)質(zhì)的集成電路企業(yè)落戶金山。本次西人馬的簽約，延長(zhǎng)了產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計(jì)、制造端，使金山建立起了涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈條。

西人馬公司是國(guó)內(nèi)最大的IDM模式芯片企業(yè)，中國(guó)MEMS十強(qiáng)企業(yè)，產(chǎn)品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。