11月26日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics）宣布，其飛行時(shí)間（ToF）傳感器模塊出貨量達(dá)到10億顆。

據(jù)了解，意法半導(dǎo)體的ToF傳感器采用其單光子雪崩二極管（SPAD）傳感器技術(shù)，在法國(guó)Crolles的意法半導(dǎo)體300mm前工序晶圓廠制造。最終的傳感器模塊，集成有SPAD傳感器和垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL），以及提高產(chǎn)品性能的必要光學(xué)元件。封裝測(cè)試在意法半導(dǎo)體先進(jìn)的內(nèi)部后工序制造廠完成。

意法半導(dǎo)體影像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示，ST是最早開發(fā)飛行時(shí)間技術(shù)的廠商之一，現(xiàn)已完成科研成果轉(zhuǎn)化，將其變成完全可量產(chǎn)的市場(chǎng)領(lǐng)先的系列產(chǎn)品。目前，這些產(chǎn)品被150多款智能手機(jī)采用，出貨量剛剛突破10億大關(guān)。

在繼續(xù)投資這項(xiàng)技術(shù)的過程中，ST的FlightSense飛行時(shí)間傳感器產(chǎn)品開發(fā)路線圖，從高性能一維單點(diǎn)測(cè)距器件，擴(kuò)展到多區(qū)域測(cè)距器件，并且最近添加了高分辨率3D深度傳感器，使用先進(jìn)的接近檢測(cè)傳感器、人體存在檢測(cè)和激光自動(dòng)對(duì)焦實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的應(yīng)用。

目前，已量產(chǎn)的傳感器系列產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)主要是消費(fèi)電子、個(gè)人計(jì)算機(jī)和工業(yè)市場(chǎng)。

據(jù)了解，意法半導(dǎo)體的高性能飛行時(shí)間技術(shù)，通過優(yōu)化模塊的尺寸、功耗和測(cè)距功能，可提供更遠(yuǎn)的測(cè)量距離，F(xiàn)lightSense ToF傳感器可實(shí)現(xiàn)各種用例，例如，可控制筆記本電腦、顯示器或其他設(shè)備的喚醒和睡眠模式的用戶存在檢測(cè)；用戶接近檢測(cè)；智能手機(jī)相機(jī)混合對(duì)焦算法中的激光自動(dòng)對(duì)焦（LAF）。

以相機(jī)子系統(tǒng)為例，相機(jī)子系統(tǒng)是智能手機(jī)保持差異化的主要因素。LAF功能可在惡劣拍照條件下改善相機(jī)的對(duì)焦性能，例如，使用傳統(tǒng)自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)難以應(yīng)對(duì)的低光照狀況或是低對(duì)比度被拍攝物的情況。激光自動(dòng)對(duì)焦已被主要智能手機(jī)制造商廣泛使用，大多數(shù)廠商采用的是意法半導(dǎo)體的ToF技術(shù)。

還有很多大眾市場(chǎng)產(chǎn)品也采用了該公司的飛行時(shí)間傳感器產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包括掃地機(jī)器人、筆記本電腦、兒童平板電腦（護(hù)眼）、自動(dòng)水龍頭、家用無人機(jī)、機(jī)器人、投影儀等。