在整個規(guī)劃面積7.4平方公里的集成電路發(fā)展范圍內，重點發(fā)展包括格芯、英特爾在內的企業(yè)，并引進重點領域的企業(yè)；在新型顯示區(qū)域，規(guī)劃面積4.8平方公里，規(guī)劃達到2700億元，重點圍繞京東方顯示生態(tài)圈；智能終端領域規(guī)劃到2035年達到4500億，規(guī)劃用地面積10平方公里，主要依托現有的富士康項目，重點布局可穿戴、車載電子、智能電視等產品；網絡通信領域2035年的規(guī)劃目標是3300億，規(guī)劃用地面積4.8平方公里，主要是以華為5G和電子科大打造全國5G技術產業(yè)基地和互聯網區(qū)域交換中心。最后一個方面就是新經濟領域，在新經濟領域我們規(guī)劃到2035年的產值目標是3300億，這個規(guī)劃的面積是3.5平方公里，主要是依托菁蓉鎮(zhèn)構建特色的新經濟產業(yè)體系，重點打造人工智能產業(yè)新高地。還有將依托菁蓉鎮(zhèn)創(chuàng)新中心形成總部創(chuàng)新空間，依托電子科大及四個環(huán)高校創(chuàng)新研發(fā)片區(qū)，重點打造協同創(chuàng)新空間，構建“一帶兩心四片”的創(chuàng)新空間體系。

人才哪里來？FD-SOI人才培養(yǎng)從高校開始

此次青城山IC峰會現場，專門為“芯原”杯電路設計大賽的獲獎團隊進行了隆重的頒獎儀式。芯原控股董事長戴偉民博士表示，這項設計大賽最初由電子科技大學開始，今年擴大到電子科大、川大、西安電子科技大學、西安交大、西北工業(yè)大學等西部高校。

如今該設計大賽已經進行了四屆，在FD-SOI人才培養(yǎng)方面是一個重要活動項目。電子科技大學電子科學與工程學院副院長于奇教授說，在格芯還沒有進入成都之前，芯原和戴博士就開始積極推動這項大賽，由于全國高校還沒有開設FD-SOI的課程，芯原專門派工程師做培訓，與學生們互動，幾年下來，參賽學生從原廠的幾十人到現在的幾百人，接下來希望能從西部地區(qū)擴大到全國的范圍，這項大賽為FD-SOI的設計人才做了很好的儲備。

成都每年畢業(yè)的集成電路相關人才超過三千人，高校包括四川大學、電子科技大學、西南交通大學、成都理工大學等等。成都市政府也提出，重點聚焦成電、華為、蓉漂、海歸等四大重點集群的人才引進，主要聯合電子科大、川大等開展定制人才培養(yǎng)，培訓一批高端研發(fā)和實用技術人才。形成人才基地以股權、期權等多種形式激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)激情。同時，在成都電子信息產業(yè)功能區(qū)共有19所高校，在校大學生有25萬，占到成都市33%，科研機構有249個，國家的科研機構有29個。這些人才資源都為成都發(fā)展集成電路提供了重要的保障。再加上成都宜居的生活環(huán)境，也吸引了人才扎根于此。

從集成電路到汽車產業(yè)再到FD-SOI人才，成都在智能汽車產業(yè)鏈的布局非常鮮明，一旦汽車智能化進入爆發(fā)期，成都的汽車產業(yè)發(fā)展?jié)摿o可限量。