圖示：DFM的結(jié)構(gòu)和功能示意圖（來(lái)源 網(wǎng)絡(luò)）

上圖表明，輸入信息是經(jīng)過(guò)處理的設(shè)計(jì)信息模型，核心過(guò)程是對(duì)產(chǎn)品的可制造性評(píng)價(jià)，其主要依據(jù)有兩類：

1，加工手段的技術(shù)約束，如機(jī)床切削活動(dòng)方式對(duì)零件形狀的限制等；2，企業(yè)制造資源約束，主要是指企業(yè)的設(shè)備加工能力。

由于實(shí)際環(huán)境下，這兩類依據(jù)是不斷變化的，因此，DFM系統(tǒng)必須具有開(kāi)發(fā)性和擴(kuò)展性，以反映這種變化。作為設(shè)計(jì)與制造協(xié)同的橋梁，DFM在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程的早期發(fā)揮作用，針對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果的可制造性分析過(guò)程，不僅可將下游環(huán)節(jié)約束施加于設(shè)計(jì)過(guò)程，還可以將產(chǎn)品可制造性檢測(cè)中得到的加工難點(diǎn)向下游進(jìn)行信息預(yù)發(fā)布，以使相關(guān)環(huán)節(jié)提前開(kāi)展準(zhǔn)備。

2，如何獲取及引入DFM來(lái)提高利潤(rùn)和產(chǎn)量。

在今天的電子業(yè)，隨著電子產(chǎn)品功能集成越來(lái)越多，電子元器件尺寸越來(lái)越小，POP、3D實(shí)裝、SIP工藝的逐步導(dǎo)入，每一款電子產(chǎn)品從立項(xiàng)設(shè)計(jì)到批量制造過(guò)程都面臨著日趨復(fù)雜的挑戰(zhàn)。尤其是如何利用可制造性設(shè)計(jì)理念和經(jīng)驗(yàn)，從產(chǎn)品的初步規(guī)劃起切入，降低BOM成本與采購(gòu)難度、減化工藝流程、選擇高通過(guò)率/可自動(dòng)化的工藝、降低總體制造難度與成本、讓設(shè)計(jì)利于量產(chǎn)及使用成為各大企業(yè)最關(guān)注的課題。