在電子生產(chǎn)制造過(guò)程中，一般的金屬表面經(jīng)常被氧化膜覆蓋，即使進(jìn)行焊前處理，除去那些氧化膜，在加熱到焊接操作溫度又會(huì)重新氧化。為此，為了使焊料潤(rùn)濕母材表面，必須在焊接時(shí)用化學(xué)方法防止母材和焊料的氧化。要達(dá)到這個(gè)目的，就要使用助焊劑。
近幾十年，電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊錫工藝過(guò)程中，一般使用松香樹(shù)脂系助焊劑，這類助焊劑的焊性好，成本低，但是焊后殘留物高，因此必須對(duì)電子印制板上的殘留物進(jìn)行清洗。由于清洗劑主要是氟氯化合物，這樣一來(lái)不僅效率低下，成本偏高，還會(huì)對(duì)大氣臭氧層有所損耗。
因此，越來(lái)越多的公司選擇采用低固含量、無(wú)腐蝕性的水基助焊劑。焊后電路板上的殘留物極微、無(wú)腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗就能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。
實(shí)現(xiàn)免清洗后，最直接的效果就是節(jié)約了大量的人工、設(shè)備、場(chǎng)地、材料和能源等，同時(shí)也提高了生產(chǎn)效率；其次便是提高了產(chǎn)品質(zhì)量，重要的是不含有揮發(fā)性有機(jī)物，對(duì)保護(hù)臭氧層起到了積極的作用。
北京晶英免清洗助焊劑有限公司（NEPCON China中國(guó)電子展，展位號(hào)：2L10）以環(huán)保為己任，在電子領(lǐng)域大力推廣無(wú)鹵技術(shù)，不斷開(kāi)發(fā)新一代環(huán)保焊料，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)電子工業(yè)中免清洗水基無(wú)鹵焊劑的空白，也為國(guó)產(chǎn)焊料遠(yuǎn)銷五大洲開(kāi)創(chuàng)了先河。1992年在北京成立，經(jīng)過(guò)25年的發(fā)展，先后在上海、深圳、珠海、西安和蘇州等地成立了分公司和辦事處，銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國(guó)主要城市及港澳地區(qū)。
公司各類助焊劑、焊錫絲及其它焊接輔料在計(jì)算機(jī)、精密儀器儀表及鐵路、航天、航海、軍工等領(lǐng)域的高科技產(chǎn)品中得到廣泛的運(yùn)用。其產(chǎn)品具有完全不含鹵化物、不含任何松香樹(shù)脂、低固含量，免清洗的特點(diǎn)。
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)電子封裝技術(shù)的要求越來(lái)越高，在各種助焊劑中，免清洗水基助焊劑具有不含有任何揮發(fā)性有機(jī)物、不燃、易運(yùn)輸存儲(chǔ)、無(wú)污染環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，是助焊劑發(fā)展的趨勢(shì)?；谶@樣的發(fā)展背景，北京晶英免清洗助焊劑有限公司將于2017年4月25日至27日搭上NEPCON China 2017中國(guó)電子展這艘巨輪，亮相上海世博展覽館。歡迎各位屆時(shí)蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，展位號(hào)：2L10
