據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，浙江大立科技股份有限公司（簡稱：大立科技）發(fā)布2024年年度報告，總結了過去一年的經(jīng)營狀況，具體如下：

2024年，大立科技的主要業(yè)務涵蓋紅外及光電類產(chǎn)品和巡檢機器人類產(chǎn)品兩大領域。

1、紅外及光電類產(chǎn)品領域

（1）紅外熱成像芯片

大立科技具有非制冷紅外焦平面探測器自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的能力，是國內唯一實現(xiàn)“非晶硅”和“氧化釩”雙技術路線量產(chǎn)的公司，已實現(xiàn)量產(chǎn)像元間距17um/15um/12um等型譜系列產(chǎn)品，封裝類別涵蓋金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。在前兩期“核高基”及“十四五”新專項的支持下，大立科技研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力大幅提升，前期發(fā)布的業(yè)內首款3072×2048分辨率600萬像素級產(chǎn)品引領紅外探測器高分辨率發(fā)展方向，不斷鞏固國內非制冷紅外焦平面探測器領域領導者的地位。

（2）紅外熱像儀及光電系統(tǒng)產(chǎn)品

大立科技是紅外熱成像領域具有國際競爭力的本土企業(yè)之一，產(chǎn)品廣泛應用于型號裝備、工業(yè)測溫監(jiān)測和民用消費等領域。

在民品領域，大立科技利用在紅外測溫領域的技術優(yōu)勢，不斷鞏固電力、石化等行業(yè)的優(yōu)勢，還積極開拓在個人消費、輔助駕駛、安防監(jiān)控等領域的應用，努力實現(xiàn)低成本應用；在裝備領域，公司不斷拓寬紅外應用場景，緊貼用戶需求持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構，實現(xiàn)了偵察監(jiān)視、探測跟蹤、火控制導等多場景應用，近年還成功開拓了光電慣性導航和光電系統(tǒng)產(chǎn)品領域。

2、巡檢機器人類產(chǎn)品

大立科技整合在紅外測溫、光電慣導、AI圖像識別及人工智能等領域的技術儲備和研發(fā)投入，成功研發(fā)多型巡檢機器人，前期已多次中標國家電網(wǎng)機器人招標采購。大立科技還圍繞“新基建”需求，深挖巡檢機器人在特高壓、軌道交通和特種行業(yè)等新興建設領域的市場潛力，在電力行業(yè)的基礎上，現(xiàn)已成功開拓巡檢機器人在軌道交通和特種行業(yè)等領域的應用，拓寬產(chǎn)品賽道。

主營業(yè)務分析

在國家鼓勵“大力推進現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設，加快發(fā)展新質生產(chǎn)力” 的大背景下，大立科技堅持創(chuàng)新驅動，在業(yè)務收入不及預期的壓力下，堅定加大研發(fā)投入、全力加快創(chuàng)新步伐和團隊建設，有力推動產(chǎn)品轉型升級，提升了公司的品牌影響力，為迎接市場復蘇做好準備。2024年，大立科技管理層緊密圍繞公司年度經(jīng)營目標，嚴格執(zhí)行董事會、股東大會的各項決議，積極開展各項經(jīng)營管理活動。

2024年度公司歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤均較上年同期減少，主要原因是，裝備類產(chǎn)品采購計劃延期、部分銷售收入暫不滿足會計確認條件等因素影響，導致公司業(yè)務收入不及預期；同時，公司運營成本上漲、資產(chǎn)計提減值準備加大和持續(xù)高比例研發(fā)投入等因素影響，導致公司利潤下降。2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入27,482.69萬元，同比上升7.97%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-38,857.40萬元，同比下降28.70%。

紅外熱成像技術在民用、裝備等市場都具備廣闊的市場應用前景。在民用領域，相對高昂的價格限制了民品的普及和應用，在需求和技術推動的雙重牽引下，主要圍繞提高產(chǎn)品性價比、降低最終用戶使用成本等方向發(fā)展；在裝備領域，對高分辨率紅外產(chǎn)品的需求持續(xù)提升，主要圍繞提升產(chǎn)品性能、提高產(chǎn)品智能化等方向發(fā)展。

持續(xù)鞏固紅外探測器芯片優(yōu)勢

2020年12月，大立科技中標電子元器件領域工程研制項目，為非制冷紅外科研領域高分辨率技術方向。本次獨立中標項目課題，是公司繼“十二五”、“十三五”期間獨立承擔“核高基”專項任務后，第三次獨立承擔電子元器件領域科研重大專項。截至2024年12月，大立科技已累計收到中央財政下達的“電子元器件領域工程研制”項目資金1,814.00萬元，標志著專項實施順利已如期通過相關考核節(jié)點。項目現(xiàn)正按計劃開展鑒定相關工作。

2021年6月，大立科技承擔的某電子信息產(chǎn)業(yè)技術改造類項目獲得政府補助資金5,000.00萬元。該項目技術來源于公司前期承擔的國家重大專項科研成果，通過新增半導體工藝類設備和測試封裝類設備進行工藝升級和產(chǎn)能提升，計劃提升公司非制冷紅外探測器芯片工藝水平和產(chǎn)能規(guī)模。該項目也標志著國家行業(yè)主管部門對公司非制冷紅外探測器芯片技術先進性和現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)化基礎的認可。項目現(xiàn)正按計劃開展驗收相關工作。