集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已然經(jīng)歷了將近兩年的供不應(yīng)求，其最明顯的動(dòng)作就是代工廠商的一系列擴(kuò)產(chǎn)，包括今年2月聯(lián)華電子（以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電）宣布新加坡建廠計(jì)劃、博世宣布德國(guó)擴(kuò)建計(jì)劃，3月英特爾宣布將在德國(guó)建廠，4月鎧俠、西部數(shù)據(jù)宣布共同投資日本四日市工廠并將于秋季開始初步生產(chǎn)等。但消費(fèi)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存水位有所上升，產(chǎn)業(yè)鏈的全面短缺轉(zhuǎn)為結(jié)構(gòu)性短缺，供需關(guān)系有望逐漸走向平衡。臺(tái)積電CEO魏哲家在7月召開的臺(tái)積電法說會(huì)上表示，臺(tái)積電注意到半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在采取行動(dòng)，預(yù)計(jì)2022年下半年的庫(kù)存水位將有所下降。經(jīng)歷了兩年疫情防控驅(qū)動(dòng)的“宅經(jīng)濟(jì)”需求，這種調(diào)整是合理的。臺(tái)積電預(yù)計(jì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的積壓庫(kù)存需要幾個(gè)季度的時(shí)間重新平衡，并發(fā)展到更健康的狀態(tài)。

“盡管仍存在諸多不確定性因素，但除了車規(guī)、工控、功率等芯片外的各細(xì)分市場(chǎng)供需關(guān)系正在走向均衡，而因缺芯導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備交付困難，由此造成產(chǎn)能擴(kuò)張慢的‘惡性循環(huán)’也有望被打破。我們認(rèn)為，設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和材料各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的動(dòng)態(tài)平衡正在逐漸恢復(fù)?！迸砘⒈硎?。

受益于近兩年全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張和各國(guó)對(duì)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的投資，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。SEMI最新報(bào)告稱，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元，首次達(dá)到1000 億美元的里程碑。而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，也受益于國(guó)內(nèi)近年來高于全球市場(chǎng)增速的半導(dǎo)體銷售額，迎來了更加廣闊的發(fā)展空間和新的發(fā)展契機(jī)，也面臨著更大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

2022年年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)（單位：十億美元）

數(shù)據(jù)來源：SEMI

中電科電子裝備集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)、黨委書記景璀向《中國(guó)電子報(bào)》表示，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型、新能源汽車、“雙碳”戰(zhàn)略等大背景的驅(qū)動(dòng)下，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將在“十四五”時(shí)期總體呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，總體呈現(xiàn)三個(gè)趨勢(shì)。

一是下游需求蓬勃發(fā)展將持續(xù)拉動(dòng)設(shè)備需求。下一步，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，為集成電路的需求帶來增量空間，進(jìn)而為半導(dǎo)體設(shè)備帶來巨大的市場(chǎng)。

二是單位制造所需設(shè)備數(shù)量上漲。先進(jìn)制程芯片制造對(duì)工藝精度提出了更高的要求，需要采取多重圖形工藝，同樣的芯片產(chǎn)量所需求的設(shè)備量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于過去的成熟制程，半導(dǎo)體設(shè)備的需求將進(jìn)一步增加。

三是由于技術(shù)難度與復(fù)雜度增加，設(shè)備的單價(jià)進(jìn)一步升高。制程要求、良率要求等方面的共同作用，將促使新一代半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)含量大幅提高，同時(shí)，極高的技術(shù)壁壘又進(jìn)一步強(qiáng)化了產(chǎn)品壟斷，導(dǎo)致新一代半導(dǎo)體設(shè)備的單價(jià)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于過去。

“我們將持續(xù)突破離子注入核心技術(shù)，推進(jìn)高端平坦化設(shè)備技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步加強(qiáng)生產(chǎn)工藝與設(shè)備的融合，裝備與生產(chǎn)節(jié)奏相適配，確保與國(guó)內(nèi)大線需求同步發(fā)展。同時(shí)，我們將聯(lián)合國(guó)內(nèi)外優(yōu)勢(shì)資源，建立上游零部件、原材料企業(yè)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)零部件企業(yè)的發(fā)展，強(qiáng)化供應(yīng)鏈現(xiàn)代化?！本拌f。

要將市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為發(fā)展動(dòng)能，需要以技術(shù)產(chǎn)品的落地應(yīng)用作為前提條件。深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司CEO張雪娜向《中國(guó)電子報(bào)》表示，國(guó)內(nèi)企業(yè)推出的設(shè)備要真正地應(yīng)用起來，否則無法催熟產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)。無論架構(gòu)還是技術(shù)創(chuàng)新要圍繞客戶的需求和問題，為客戶提供有價(jià)值的創(chuàng)新。只有在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得機(jī)會(huì)，才能行穩(wěn)致遠(yuǎn)。“通過創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)技術(shù)差異化優(yōu)勢(shì)，解決晶圓制造客戶的實(shí)際問題，才能持續(xù)獲得市場(chǎng)機(jī)會(huì)，不再受困于半導(dǎo)體周期性發(fā)展的影響?！睆堁┠日f。

作為芯片產(chǎn)品定義和創(chuàng)新的初始環(huán)節(jié)與核心環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的定制化、差異化趨勢(shì)愈加明顯。謝仲輝表示，“系統(tǒng)+芯片+算法+軟件”協(xié)同開發(fā)的定制化芯片，決定了最終系統(tǒng)應(yīng)用的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，因此客戶對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的定制化需求越來越強(qiáng)烈，系統(tǒng)應(yīng)用將成為芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。

“我們可以看到越來越多的系統(tǒng)級(jí)公司躬身入場(chǎng)，通過自研芯片實(shí)現(xiàn)差異化的功能和體驗(yàn)。比如特斯拉、小鵬汽車等發(fā)力自研芯片；蘋果、小米、OPPO等手機(jī)廠家下場(chǎng)自研芯片，甚至大疆、華為等參與智能汽車領(lǐng)域的芯片研發(fā)，都反映出系統(tǒng)公司對(duì)自研芯片的強(qiáng)烈需求?！?謝仲輝說。

這種面向?qū)Ｓ脠?chǎng)景追求用戶體驗(yàn)和場(chǎng)景適用性的趨勢(shì)，也對(duì)EDA等芯片設(shè)計(jì)的工具鏈的技術(shù)精度提出了更高的要求。