集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，市場(chǎng)份額達(dá)83%，由于其技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化。

目前半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈為IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝測(cè)試。

而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，有個(gè)重要的行業(yè)，但是無(wú)論是行業(yè)統(tǒng)計(jì)，還是會(huì)議峰會(huì)，往往都會(huì)把他們忽略，這個(gè)行業(yè)是：半導(dǎo)體測(cè)試。它經(jīng)常被合并到“封測(cè)”行業(yè)當(dāng)中。

誠(chéng)然，和封裝相比，半導(dǎo)體測(cè)試的產(chǎn)值似乎不值一提，但事實(shí)上，這個(gè)行業(yè)的體量及成長(zhǎng)速度，完全值得我們單獨(dú)拿出來(lái)分析，而且更重要的是，中國(guó)公司開始在這個(gè)行業(yè)扮演更重要的角色。

10年后半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)百億美金。

在半導(dǎo)體行業(yè)的統(tǒng)計(jì)中，傳統(tǒng)上封測(cè)是不分家的。但相對(duì)于封裝產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模，測(cè)試產(chǎn)業(yè)被主動(dòng)忽略了。

事實(shí)上，測(cè)試關(guān)系到半導(dǎo)體行業(yè)的每個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)時(shí)要考慮DFT(面向測(cè)試的設(shè)計(jì))/仿真；晶圓測(cè)試需要進(jìn)行功能性測(cè)試剔除不合格芯片；封裝時(shí)要進(jìn)行電性能和連接性檢查；封裝后對(duì)成品芯片要進(jìn)行功能/性能/可靠性等測(cè)試。

2018年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值560億美元，在全球Top封測(cè)企業(yè)當(dāng)中，中國(guó)臺(tái)灣占5家，中國(guó)大陸占3家。但唯一進(jìn)入Top10排名的專業(yè)測(cè)試公司是京元電。

臺(tái)灣封裝業(yè)的產(chǎn)值中，‘封’和‘測(cè)’是2:1的關(guān)系，但是大陸遠(yuǎn)遠(yuǎn)不到。接下來(lái)，大陸新增的月產(chǎn)能可能會(huì)超過(guò)100萬(wàn)片晶圓，對(duì)測(cè)試的需求非常大。

在技術(shù)不斷更新迭代的今天，IDM的模式更適合模擬芯片。Fabless和Chipless的崛起，國(guó)產(chǎn)替代，將給專業(yè)測(cè)試代工帶來(lái)很大的市場(chǎng)空間。而測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模，10年后可能會(huì)達(dá)到百億美金的產(chǎn)值。

芯片測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)。（來(lái)源：利揚(yáng)芯片）

目前大陸純測(cè)試廠有60家左右，但產(chǎn)值過(guò)億的不到5家，企業(yè)規(guī)模小，技術(shù)儲(chǔ)備弱，測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和整合是需要行業(yè)關(guān)注的一個(gè)重要領(lǐng)域。