自華為被美國(guó)列入“實(shí)體名單”(Entity List)后,連連在代表當(dāng)前半導(dǎo)體工業(yè)的最精端領(lǐng)域發(fā)力,宣布推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據(jù)悉,這款芯片擁有超強(qiáng)集成度和超強(qiáng)計(jì)算能力,比以往芯片增強(qiáng)2.5倍。
消息一出,中國(guó)的芯片整個(gè)行業(yè)為之振奮,A股整個(gè)芯片板塊也聞風(fēng)大漲。芯片行業(yè)其中的封測(cè)領(lǐng)域,三只代表個(gè)股也紛紛強(qiáng)勢(shì)大漲。其中,通富微電上漲4.51%,華天科技上漲4.4%,長(zhǎng)電科技上漲3.56%。
本文帶你關(guān)注當(dāng)前機(jī)遇下的中國(guó)芯片封測(cè)領(lǐng)域的新發(fā)展。
一、芯片封測(cè)領(lǐng)域受益的邏輯
未來(lái)幾年,芯片行業(yè)的整體增速將維持在30%以上。這是一個(gè)非??捎^的增速,意味著行業(yè)規(guī)模不到3年就將翻一番。如此高速的增長(zhǎng),芯片行業(yè)3大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試(簡(jiǎn)稱“封測(cè)”)均將受益。
那么,封測(cè)領(lǐng)域受益的具體邏輯又是怎樣的呢?答案是,晶圓廠的密集建設(shè)和全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)是兩個(gè)最為重要的原因。
按產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,封測(cè)的上游就是負(fù)責(zé)制造芯片的晶圓廠。如果晶圓廠大規(guī)模建設(shè),下游的封測(cè)也將受益明顯。
據(jù)SEMI預(yù)計(jì),2017-2020年全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn),其中26座坐落中國(guó)大陸,占總數(shù)的42%。
目前,國(guó)內(nèi)在建共計(jì)21條12寸晶圓產(chǎn)線,包括漢新芯第二期、合肥長(zhǎng)鑫十二寸DRAM工廠、臺(tái)積電南京晶圓代工廠、德科瑪淮安十二寸廠等。從建廠的上看,國(guó)際巨頭英特爾、三星、IBM等廠商也已經(jīng)陸續(xù)在中國(guó)大陸建設(shè)工廠或代工廠。
單看封測(cè)領(lǐng)域,2017年全球封測(cè)產(chǎn)值約為530億美元,折合3684億元,而中國(guó)大陸的產(chǎn)值就達(dá)到1890億元,占全球封測(cè)總產(chǎn)值的51.3%。而且,中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)增速為21%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)全球4%的平均增速。全球芯片產(chǎn)業(yè)向中國(guó)聚集的效應(yīng)較為明顯。
另外,隨著芯片國(guó)產(chǎn)化的政策大背景下,中國(guó)的邏輯封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)自給率將由2018年的42%提升至2025年的52%左右。中國(guó)封測(cè)占全球份額的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。
從以上種種數(shù)據(jù)看出,全球芯片產(chǎn)業(yè)向中國(guó)聚集的效應(yīng)較為明顯,產(chǎn)業(yè)鏈往國(guó)內(nèi)遷移已經(jīng)是大勢(shì)所趨。
二、全球封測(cè)格局
在全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)中,目前三足鼎立的局勢(shì)已經(jīng)形成。其中,中國(guó)臺(tái)灣占比54%,美國(guó)17%,中國(guó)大陸12%,日韓新等國(guó)分享不到20%的市場(chǎng)份額。