自華為被美國(guó)列入“實(shí)體名單”（Entity List）后，連連在代表當(dāng)前半導(dǎo)體工業(yè)的最精端領(lǐng)域發(fā)力，宣布推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據(jù)悉，這款芯片擁有超強(qiáng)集成度和超強(qiáng)計(jì)算能力，比以往芯片增強(qiáng)2.5倍。

消息一出，中國(guó)的芯片整個(gè)行業(yè)為之振奮，A股整個(gè)芯片板塊也聞風(fēng)大漲。芯片行業(yè)其中的封測(cè)領(lǐng)域，三只代表個(gè)股也紛紛強(qiáng)勢(shì)大漲。其中，通富微電上漲4.51%，華天科技上漲4.4%，長(zhǎng)電科技上漲3.56%。

本文帶你關(guān)注當(dāng)前機(jī)遇下的中國(guó)芯片封測(cè)領(lǐng)域的新發(fā)展。

一、芯片封測(cè)領(lǐng)域受益的邏輯

未來(lái)幾年，芯片行業(yè)的整體增速將維持在30%以上。這是一個(gè)非?？捎^的增速，意味著行業(yè)規(guī)模不到3年就將翻一番。如此高速的增長(zhǎng)，芯片行業(yè)3大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試（簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）均將受益。

那么，封測(cè)領(lǐng)域受益的具體邏輯又是怎樣的呢？答案是，晶圓廠的密集建設(shè)和全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)是兩個(gè)最為重要的原因。

按產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，封測(cè)的上游就是負(fù)責(zé)制造芯片的晶圓廠。如果晶圓廠大規(guī)模建設(shè)，下游的封測(cè)也將受益明顯。

據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2017-2020年全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中26座坐落中國(guó)大陸，占總數(shù)的42%。

目前，國(guó)內(nèi)在建共計(jì)21條12寸晶圓產(chǎn)線，包括漢新芯第二期、合肥長(zhǎng)鑫十二寸DRAM工廠、臺(tái)積電南京晶圓代工廠、德科瑪淮安十二寸廠等。從建廠的上看，國(guó)際巨頭英特爾、三星、IBM等廠商也已經(jīng)陸續(xù)在中國(guó)大陸建設(shè)工廠或代工廠。

單看封測(cè)領(lǐng)域，2017年全球封測(cè)產(chǎn)值約為530億美元，折合3684億元，而中國(guó)大陸的產(chǎn)值就達(dá)到1890億元，占全球封測(cè)總產(chǎn)值的51.3%。而且，中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)增速為21%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)全球4%的平均增速。全球芯片產(chǎn)業(yè)向中國(guó)聚集的效應(yīng)較為明顯。

另外，隨著芯片國(guó)產(chǎn)化的政策大背景下，中國(guó)的邏輯封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)自給率將由2018年的42%提升至2025年的52%左右。中國(guó)封測(cè)占全球份額的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。

從以上種種數(shù)據(jù)看出，全球芯片產(chǎn)業(yè)向中國(guó)聚集的效應(yīng)較為明顯，產(chǎn)業(yè)鏈往國(guó)內(nèi)遷移已經(jīng)是大勢(shì)所趨。

二、全球封測(cè)格局

在全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)中，目前三足鼎立的局勢(shì)已經(jīng)形成。其中，中國(guó)臺(tái)灣占比54%，美國(guó)17%，中國(guó)大陸12%，日韓新等國(guó)分享不到20%的市場(chǎng)份額。