自華為被美國列入“實體名單”（Entity List）后，連連在代表當前半導體工業(yè)的最精端領域發(fā)力，宣布推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據悉，這款芯片擁有超強集成度和超強計算能力，比以往芯片增強2.5倍。

消息一出，中國的芯片整個行業(yè)為之振奮，A股整個芯片板塊也聞風大漲。芯片行業(yè)其中的封測領域，三只代表個股也紛紛強勢大漲。其中，通富微電上漲4.51%，華天科技上漲4.4%，長電科技上漲3.56%。

本文帶你關注當前機遇下的中國芯片封測領域的新發(fā)展。

一、芯片封測領域受益的邏輯

未來幾年，芯片行業(yè)的整體增速將維持在30%以上。這是一個非常可觀的增速，意味著行業(yè)規(guī)模不到3年就將翻一番。如此高速的增長，芯片行業(yè)3大細分領域——設計、制造、封裝與測試（簡稱“封測”）均將受益。

那么，封測領域受益的具體邏輯又是怎樣的呢？答案是，晶圓廠的密集建設和全球芯片產業(yè)鏈轉移至國內是兩個最為重要的原因。

按產業(yè)鏈來看，封測的上游就是負責制造芯片的晶圓廠。如果晶圓廠大規(guī)模建設，下游的封測也將受益明顯。

據SEMI預計，2017-2020年全球將有62座新晶圓廠投產，其中26座坐落中國大陸，占總數的42%。

目前，國內在建共計21條12寸晶圓產線，包括漢新芯第二期、合肥長鑫十二寸DRAM工廠、臺積電南京晶圓代工廠、德科瑪淮安十二寸廠等。從建廠的上看，國際巨頭英特爾、三星、IBM等廠商也已經陸續(xù)在中國大陸建設工廠或代工廠。

單看封測領域，2017年全球封測產值約為530億美元，折合3684億元，而中國大陸的產值就達到1890億元，占全球封測總產值的51.3%。而且，中國大陸封測行業(yè)增速為21%，遠遠超過全球4%的平均增速。全球芯片產業(yè)向中國聚集的效應較為明顯。

另外，隨著芯片國產化的政策大背景下，中國的邏輯封裝測試產業(yè)自給率將由2018年的42%提升至2025年的52%左右。中國封測占全球份額的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。

從以上種種數據看出，全球芯片產業(yè)向中國聚集的效應較為明顯，產業(yè)鏈往國內遷移已經是大勢所趨。

二、全球封測格局

在全球封測行業(yè)市場中，目前三足鼎立的局勢已經形成。其中，中國臺灣占比54%，美國17%，中國大陸12%，日韓新等國分享不到20%的市場份額。