企業(yè)角度來看，全球封測(cè)前十大廠商中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)5家、中國(guó)3家、美國(guó)1家以及新加坡1家。2018年上半年，來自中國(guó)臺(tái)灣的日月光和矽品兩家公司總和營(yíng)收占比最高，達(dá)到30%。中國(guó)大陸廠商排名前三的企業(yè)分別為：長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電。國(guó)內(nèi)龍頭長(zhǎng)電科技則是全球第三大封測(cè)廠商。

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但自給與需求嚴(yán)重不匹配。2017年，中國(guó)僅僅芯片進(jìn)口就高達(dá)2600億美元，超過原油進(jìn)口，成為消耗外匯儲(chǔ)備的第一大“功臣”，也讓國(guó)外的芯片巨頭們賺得盆滿缽滿。這沒辦法，中國(guó)芯片的發(fā)展起點(diǎn)晚，并且還有《瓦森納協(xié)議》的重重阻礙。但是隨著2015年國(guó)家大基金的強(qiáng)勢(shì)介入，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)。

其中，封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，大陸企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，因此多年來封測(cè)業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，封測(cè)產(chǎn)業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。

有了政策資金的支持，中國(guó)封測(cè)企業(yè)逐步開啟海內(nèi)外并購(gòu)步伐，不斷擴(kuò)大公司規(guī)模。如長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購(gòu)新加坡封測(cè)廠星科金朋，華天科技收購(gòu)美國(guó)FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購(gòu)AMD蘇州和檳城封測(cè)廠，晶方科技則購(gòu)入英飛凌智瑞達(dá)部分資產(chǎn)。

三、中國(guó)封測(cè)行業(yè)迎來新的發(fā)展

國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)與國(guó)外巨頭們相對(duì)比，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)國(guó)內(nèi)三巨頭的3年復(fù)合增長(zhǎng)率比國(guó)外要高出一個(gè)檔次。如果國(guó)內(nèi)企業(yè)自相對(duì)比的話，可以發(fā)現(xiàn)華天科技的3年復(fù)合成長(zhǎng)率和毛利率的表現(xiàn)更為突出。

華天科技而言，特別是在2016-2017年，營(yíng)收和凈利潤(rùn)均同比大增超40%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好。2018年則有所回落，前三季度營(yíng)業(yè)收入55.6億元，同比增長(zhǎng)4.42%；歸母凈利潤(rùn)3.27億元，同比下降15.55%。

再看國(guó)內(nèi)龍頭長(zhǎng)電科技，2018年1-9月公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入180.85億元，同比增長(zhǎng)7.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.17億元，同比減少89.42%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-1.20億元，比去年同期減虧2.34億元?？v觀多年的財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn)，長(zhǎng)電科技的凈利潤(rùn)時(shí)高時(shí)低，不像華天科技增長(zhǎng)的那么穩(wěn)健。

究其原因，長(zhǎng)電科技和通富微電更多的是依靠外延擴(kuò)張，獲得先進(jìn)技術(shù)做大規(guī)模；華天科技則是更多依靠?jī)?nèi)生增長(zhǎng)，穩(wěn)健發(fā)展，更加重視國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的深度布局。

總而言之，未來幾年，芯片行業(yè)還將會(huì)保持30%以上的高速增長(zhǎng)，除了封測(cè)，還有設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造等領(lǐng)域均會(huì)有不錯(cuò)的投資機(jī)會(huì)。