10月27日，中歐資本董事長、前華為副總裁張俊博士在雷鋒網主辦的“全球AI芯片·城市智能”峰會上，分享對芯片產業(yè)趨勢的觀察與思考。

他首先談及芯片必須要先分析一下國際和國內形勢。當前，中國已經不知不覺成為了GDP排名世界第二的大國，但我們在芯片——尤其是傳統(tǒng)芯片領域仍遠遠落后于歐美。

大家都知道芯片制造非常難，具體難在哪兒呢？主要有三點原因：

一、最強技術握在巨頭手中

芯片研發(fā)具有投入大、周期長、風險高、競爭激烈等特點。從芯片的技術之爭來看，全球芯片制造業(yè)的核心技術長期被控制在Intel、AMD等行業(yè)巨頭企業(yè)手中，國內芯片產業(yè)從產業(yè)規(guī)模、技術水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領軍企業(yè)有較大差距，即便與臺資企業(yè)也有不小差距。

二、高端IC設計能力是國內芯片行業(yè)最薄弱的環(huán)節(jié)

國內大量依賴進口集成電路很大一部分原因是中國企業(yè)在高端的IC設計上的滯后。

三、國內企業(yè)一般先有產品后有市場調研

國內多數從事高端研發(fā)的芯片IC設計公司在開發(fā)高端產品時，基本不做市場調研。而最普遍做法是先有產品，而后去找市場。這種違反市場規(guī)律做法的出現，源頭在許多IC設計公司的取巧心理。

不過，國內芯片行業(yè)正迎來了一個前所未有的發(fā)展機會。大家都知道美國對中國發(fā)起了貿易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)，這是危機也是機遇，因為它倒逼了中國的改革開放和科技進步。前幾天國家還強調，要把人工智能和區(qū)塊鏈作為中國技術發(fā)展的戰(zhàn)略重心。

一直以來，華為都是國內芯片領域的翹楚，推出了許多非常優(yōu)秀的芯片產品。然而，美國的技術制裁使華為面臨著技術斷供的風險。華為只是一家芯片設計公司，而且也不是所有芯片都能設計。這種情況下，華為勢必要尋找國產替代，對于產業(yè)鏈中的其他玩家來說，這無疑為國內芯片產業(yè)鏈創(chuàng)造了巨大的機會；封測、晶圓代工和材料等方面都存在著大量機會。