設(shè)計驗證和過程工藝控制測試難以獨立分工，晶圓測試和芯片成品測試環(huán)節(jié)是專業(yè)測試公司主要業(yè)務(wù)形態(tài)。設(shè)計驗證部分由于涉及到信息保密以及市場需求不高的問題，難以外包，而過程工藝控制測試則對潔凈程度和生產(chǎn)過程中穩(wěn)定性上的高要求，因此也難以獨立分工。晶圓測試和芯片成品測試分屬中道和后道測試部分，其信息保密及生產(chǎn)環(huán)境控制要求相對均不是太高，再加上第三方測試廠商的獨立性和專業(yè)性，可保證測試結(jié)果的有效性并能及時向上游反饋，提升芯片生產(chǎn)效率，因此，目前多數(shù)設(shè)計及代工廠商將晶圓測試和芯片成品測試外包給第三方專業(yè)測試廠商。

1.2上游景氣、分工細(xì)化、自主可控需求驅(qū)動行業(yè)迅速成長，國內(nèi)IC專業(yè)測試潛在市場空間至2020年可達300億元

1.2.1 上游景氣、分工細(xì)化、測試自主可控需求驅(qū)動行業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)IC專業(yè)測試領(lǐng)域存在確定性機會
上游設(shè)計和晶圓制造景氣上行，以華為海思（Fabless）、中芯國際（Foundry）等為代表的IC設(shè)計和制造企業(yè)逐漸崛起，對第三方測試的需求增加，將帶動國內(nèi)第三方專業(yè)測試快速發(fā)展。

由IC測試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置和服務(wù)對象可以看出，專業(yè)測試的需求來源于上游的IC設(shè)計和制造，因此其發(fā)展直接受上游景氣度的影響。近年來國內(nèi)整個IC產(chǎn)業(yè)均發(fā)展迅速，2005~2014年大陸IC設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)的復(fù)合增速分別為24%、12%、14%。其中IC設(shè)計領(lǐng)域增長最快，每年增速保持著20%以上，2017年國內(nèi)IC設(shè)計營收達2073億元，在IC產(chǎn)業(yè)鏈中占比最高，漲幅達26%。此外，國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)企業(yè)數(shù)目增加迅速，特別是在2016年，IC設(shè)計公司較2015年增加了600多家，達到1362家，2017年增至1380家。

在IC制造方面，國內(nèi)重點投資建設(shè)了大量晶圓廠，并進行了產(chǎn)線擴充。2017-2020年中國大陸新投產(chǎn)晶圓廠數(shù)量（12座）占全球的41.94%，全球產(chǎn)能占比也逐漸提升，2015年國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能僅占全球的10%左右，2020年有望達到18%，而到2025年則將達到22%以上，復(fù)合增速在10%以上。

規(guī)模化成本優(yōu)勢明顯，測試專業(yè)化是大勢所趨。IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高度細(xì)化分工，芯片測試走向?qū)I(yè)化也必定是大勢所趨。首先，IC制程演進和工藝日趨復(fù)雜化，制程過程中的參數(shù)控制和缺陷檢測等要求越來越高，IC測試專業(yè)化的需求提升；其次，芯片設(shè)計趨向于多樣化和定制化，對應(yīng)的測試方案也多樣化，對測試的人才和經(jīng)驗要求提升，則測試外包有利于降低中小企業(yè)的負(fù)擔(dān)，增加效率。此外，專業(yè)測試在成本上具有一定優(yōu)勢。目前測試設(shè)備以進口為主，單機價值高達30萬美元到100萬美元不等，重資產(chǎn)行業(yè)特征明顯，資本投入巨大，第三方測試公司專業(yè)化和規(guī)?；瘍?yōu)勢明顯，測試產(chǎn)品多元化加速測試方案迭代，源源不斷的訂單保證產(chǎn)能利用率。因此，除Fabless企業(yè)外，原有IDM、晶圓制造、封裝廠出于成本的考慮傾向于將測試部分交由第三方測試企業(yè)。

國內(nèi)IC設(shè)計公司出于對接成本和國內(nèi)對代工及封裝、測試環(huán)節(jié)的自主可控考慮更傾向于選擇大陸測試廠商。國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)在與境外測試廠商包括代工廠商對接過程中存在著運輸和溝通對接成本高的問題，同時，基于國內(nèi)對于晶圓代工及封裝、測試環(huán)節(jié)的自主可控考慮，在國內(nèi)能提供專業(yè)IC測試服務(wù)的情況下，設(shè)計廠商更傾向于選擇大陸測試廠商。

1.2.2 國內(nèi)IC專業(yè)測試潛在市場規(guī)模至2020年可達300億元

國內(nèi)專業(yè)測試企業(yè)將受益于IC測試增量市場、測試自主化及專業(yè)化。國內(nèi)專業(yè)測試未來的市場空間取決于三個方面：上游IC設(shè)計和晶圓代工產(chǎn)能擴張帶來的增量市場；國內(nèi)測試逐漸成熟后替代境外測試廠商；國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工明細(xì)后更多設(shè)計、制造、封裝廠選擇第三方測試。

國內(nèi)2017年IC專業(yè)測試潛在市場規(guī)模約為160億元，至2020年可達300億元。IC專業(yè)測試與IC設(shè)計企業(yè)息息相關(guān)，根據(jù)臺灣工研院的統(tǒng)計，IC專業(yè)測試成本約占到IC設(shè)計營收的6-8%，據(jù)此推算，國內(nèi)2017年IC專業(yè)測試的潛在市場規(guī)模在160億元左右，至2020年將有望達到300億元，年復(fù)合增速達24%。