原來普遍認為集成電路產業(yè)投資高、研發(fā)長、見效慢，社會資本不愿涉足?，F在看，國內電子產業(yè)發(fā)展如手機等對集成電路產品需求成倍增長，國家大基金帶動下產業(yè)生態(tài)在不斷完善。中興事件猶如一個引爆點，激起了各路資本投資集成電路的熱情和希望。幾乎每隔幾天就有集成電路產業(yè)投資的大新聞。

可以說國家引導、社會各路資本參與的集成電路投資處處開花。一場集成電路保衛(wèi)戰(zhàn)的擂鼓在中興事件的催動下已經敲響。

中國集成電路產業(yè)銷售額與供需情況

期待勝利的集結號響起

要打勝仗，策略和糧草一個都不能少。

從策略上看，主要是要明確主攻方向。目前美國在集成電路產業(yè)上幾乎是處于全方位領先，特別是擁有眾多的專利和行業(yè)標準。日本、韓國、中國臺灣、部分歐洲國家等領先優(yōu)勢也較為明顯。盡管有人認為摩爾定律接近物理界限，集成電路技術整體進步速度放緩，但對于落后較多的中國集成電路產業(yè)來說，要全面趕超發(fā)達水平還是一個短期內不可能完成的任務，所以必須要找到主攻方向并集中力量突破，從而在局部取得優(yōu)勢、換取對話權。

筆者認為兩個方向或是可以考慮的。一個是解決卡脖子問題，一個是解決通用高端產品短缺問題。

所謂卡脖子問題就是對外依賴度極高，對產業(yè)發(fā)展約束大的問題。比如說高純的拋光漿料以及光刻機、拋光機等材料和設備。這些材料和設備是晶圓制造中最為重要的條件之一，目前基本靠進口且耗資巨大。

所謂通用高端產品短缺問題指的是大規(guī)模、大批量產品都需要用到的高端芯片國內空白問題。比如說智能手機芯片以及未來可能大批量使用的人工智能、物聯(lián)網芯片等。與產品和市場需求緊密結合的研發(fā)和生產才能更快地實現突破和產業(yè)化?！吨袊圃?/span>2025》報告提出：到2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%，這也客觀要求了我們的集成電路突破方向要面向大市場，大需求。

從糧草看，主要是資金和人才。

資金不僅要充足還要有效率。2014年國家成立大基金后，截至2017年底，共投資49家企業(yè)，累計有效決策投資67個項目，累計項目實際出資818億元。根據IC Insights的研究報告，2017年全球半導體公司研發(fā)投入連續(xù)兩年都在前十的公司有英特爾、高通、海力士等。其中英特爾投入最多，2017年研發(fā)費用達130億美金，排名第十的海力士也有17億美金。這么看，我們資金投入體量還需要進一步提升。

效率主要指資金投入對產出的貢獻。盡管我們的擂鼓已響，集成電路投資熱度不斷提升，但是行業(yè)特性決定了集成電路投資不僅要有“長久戰(zhàn)”的準備，而且要有規(guī)模化和專業(yè)化。近幾年，各地積極響應國家戰(zhàn)略，紛紛建起自己的集成電路產業(yè)基地，其中不乏重復建設、低端投資、小而散等問題。據統(tǒng)計，2017年集成電路設計企業(yè)有1380多家，數量還在繼續(xù)增長。還有太多的企業(yè)在研發(fā)過程中因為得不到持續(xù)投入而失敗。

為了能讓資金更充足且有效率，國家要在投資方向和準入門檻上要有規(guī)范，讓市場發(fā)揮更多作用，讓更多的專業(yè)人士共同參與。

人才是關鍵。人才對集成電路產業(yè)保衛(wèi)戰(zhàn)有多重要，我們看看國內領先企業(yè)就能一目了然。中星微、展訊通信、瀾起科技等都是海外技術人才回國創(chuàng)辦的企業(yè)。中芯國際、紫光集團的發(fā)展也離不開技術專家的作用。但現狀是，無論是初級人才還是高端人才我們都處于嚴重缺乏狀態(tài)。

一方面是人才總量嚴重不足?！吨袊呻娐樊a業(yè)人才白皮書（2016-2017）》顯示，目前我國集成電路從業(yè)人員總數不足30萬人。按總產值計算，人才培養(yǎng)總量嚴重不足，有40萬的人才缺口急需補上。和歐美發(fā)達國家相比，我們的集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員更少。

另一方面是受薪酬低等因素影響，集成電路人才轉行多?！栋灼凤@示，集成電路企業(yè)的研發(fā)崗專業(yè)人才年薪近30萬元，生產制造專業(yè)人才近20萬元。有人說，“中國集成電路行業(yè)的薪酬競爭力不強是人才缺乏的根本原因。人才不是沒有，但清華、北大等一流大學的微電子專業(yè)畢業(yè)生大都加入人工智能、金融和互聯(lián)網等更有競爭力的行業(yè)了?！?/span>