過去一年來，英特爾和高通都曾經(jīng)發(fā)表過各自的5G手機基帶芯片計劃?；嘏_OEM通常將自家的ASIC設計，作為其秘密武器的一部份。

目前，高通出貨的客戶端LTE基帶芯片大約占一半的市場，其次是三星和聯(lián)發(fā)科。 此外，市調(diào)公司Strategy Analytics表示，英特爾由于在蘋果(Apple)最新一代iPhone手機取得了設計訂單，目前正大幅提升其整體市場排名。

不過，誰將在這場5G基帶芯片競賽中勝出？最終將取決于其所實現(xiàn)的品質(zhì)及其完成上市的時間。Smee表示，供應商將保持芯片的差異化，包括其所支援的全球頻段和接收/發(fā)射天線的數(shù)量，以及其所實現(xiàn)的延遲、傳輸速率與能源效率——特別是在功率放大器方面。

展望未來，Release 16版規(guī)格預計將支援下一代數(shù)據(jù)機實現(xiàn)共享授權/免授權的頻譜、超低延遲鏈路，以及基地臺之間相互通訊并協(xié)調(diào)任務的能力。

高通和愛立信分別在其位于美國和瑞典的實驗室，針對3.5GHz和28 GHz頻段測試了Release 15。此外，來自AT&T、NTT Docomo、Orange、SK Telecom、Verizon和Vodafone等九家營運商也分別提供了各自的測試結果或觀察。

去年11月底，中國移動在其實驗室中利用中興通訊的5G NR原型基地臺進行了測試。高通并宣布計劃以諾基亞基地臺測試其原型基帶。

Smee說：“在接下來的幾個月，我們將與營運商合作進一步增加功能，并準備好進行空中下載(OTA)試驗，讓技術走出實驗室，落實現(xiàn)場應用”。