跟蹤3GPP規(guī)范進(jìn)展至關(guān)重要，因?yàn)樗梢源龠M(jìn)遵循和驗(yàn)證全球5G標(biāo)準(zhǔn)，加快推出符合標(biāo)準(zhǔn)的終端和基礎(chǔ)設(shè)施。一直以來，高通是3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn)的積極貢獻(xiàn)者和倡導(dǎo)者，持續(xù)推動(dòng)3GPP的5G相關(guān)工作。通過3GPP與行業(yè)緊密合作，共同推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)化，加速5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。

高通一直在加快2019年5G NR預(yù)商用的進(jìn)程中發(fā)揮重要作用。今年，高通與合作的移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，如AT&T、NTT docomo、SK電信、沃達(dá)豐、愛立信等組成一個(gè)40多家企業(yè)的聯(lián)盟，致力于加快5G NR進(jìn)度，爭(zhēng)取在2019年實(shí)現(xiàn)大范圍測(cè)試和部署。在2019年實(shí)現(xiàn)5G NR部署需要的不只是研發(fā)測(cè)試和3GPP規(guī)范，它還需要與3GPP 5G NR規(guī)范匹配的OTA測(cè)試和互操作性測(cè)試?？梢姶舜胃咄ㄅc中興通訊和中國(guó)移動(dòng)三方實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通加速了5G商用。

繼往開來，推動(dòng)全球5G商用之路

移動(dòng)變革并不是突然發(fā)生，其實(shí)早在今年2月22日，高通便與中興通訊和中國(guó)移動(dòng)宣布，計(jì)劃合作開展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測(cè)試和OTA外場(chǎng)試驗(yàn)，今日終于完成全球首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，激動(dòng)人心。

“推動(dòng)發(fā)展5G并不意味著4G已經(jīng)停止發(fā)展，4G在一些國(guó)家仍未得到普及，4G會(huì)隨著5G演進(jìn)而繼續(xù)發(fā)展。高通也在攜手產(chǎn)業(yè)鏈各方積極推進(jìn)千兆級(jí)LTE和eMTC/NB-IoT部署，這兩項(xiàng)技術(shù)并行持續(xù)演進(jìn)，將會(huì)成為5G平臺(tái)的關(guān)鍵部分?！盧ajesh Pankaj表示。

作為移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的重要參與者，高通在3G和4G領(lǐng)域做出了開創(chuàng)性貢獻(xiàn)，現(xiàn)正繼往開來，以扎實(shí)的技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)全球5G商用之路。從多年前高通就已經(jīng)開始5G前瞻性研究，在5G基礎(chǔ)技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化、原型測(cè)試等多個(gè)方面開展了大量工作，并致力于推動(dòng)5G新空口全球標(biāo)準(zhǔn)的制定，為3GPP標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)做出重要貢獻(xiàn)。

在產(chǎn)品方面，在2016高通4G/5G峰會(huì)上，高通發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。目前高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運(yùn)行，通過單芯片可支持2G/3G/4G/5G多模功能。在2017高通4G/5G峰會(huì)上，高通宣布基于該芯片組成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。在12個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片能力的具備，充分表明高通在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正延伸至5G。

在2017高通4G/5G峰會(huì)上，高通還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在滿足手機(jī)的功耗和尺寸要求，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化?？死锼沟侔仓Z·阿蒙介紹道：“推出參考設(shè)計(jì)的目的不是為了提前定義5G智能手機(jī)的最終特性，而是打造一個(gè)終端形態(tài)的參考基準(zhǔn)，借此終端形態(tài)對(duì)技術(shù)性能（如射頻前端設(shè)計(jì)、天線的位置擺放和性能等）表現(xiàn)進(jìn)行驗(yàn)證，之后再與基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商、運(yùn)營(yíng)商和OEM廠商共同進(jìn)行外場(chǎng)測(cè)試，從而進(jìn)一步優(yōu)化5G新空口系統(tǒng)的性能。”

此外，高通還推出了6GHz以下、毫米波頻段及頻譜共享技術(shù)的“全覆蓋”5G新空口原型系統(tǒng)，以支持測(cè)試、展示及驗(yàn)證5G設(shè)計(jì)，推動(dòng)和追蹤3GPP 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，加速5G新空口大規(guī)模試驗(yàn)和商用部署。

眾人拾柴火焰高，5G商用需要產(chǎn)業(yè)鏈各方的積極推動(dòng)，而高通已攜手中國(guó)移動(dòng)、AT&T、Verizon、沃達(dá)豐、NTT docomo、Telstra、SK電訊、中興通訊、愛立信、諾基亞等產(chǎn)業(yè)鏈積極展開5G合作，開展多個(gè)重要5G測(cè)試和驗(yàn)證合作，將支持最早在2019年實(shí)現(xiàn)5G商用部署。

通過基礎(chǔ)研究與發(fā)明、3GPP標(biāo)準(zhǔn)制定、推出業(yè)界領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器、設(shè)計(jì)6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運(yùn)營(yíng)商和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施廠商開展互操作性與OTA試驗(yàn)，以及開發(fā)面向移動(dòng)終端的集成電路產(chǎn)品等多項(xiàng)關(guān)鍵性貢獻(xiàn)，高通已為5G商用做好了準(zhǔn)備。