【儀商訊】不久前，大唐、聯(lián)芯、建廣資產(chǎn)等幾家國內(nèi)企業(yè)與美國高通聯(lián)合創(chuàng)立瓴盛科技合資公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始階段面向中國市場主打中低端的智能手機芯片業(yè)務。這個原本屬于集成電路產(chǎn)業(yè)領域的專業(yè)話題，卻引起了不小的關注，引發(fā)出一輪關于集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)怎樣自主創(chuàng)新的討論。

本以為該討論應告于段落，孰不知近日又有媒體再次拋出此話題，對瓴盛科技合資公司一事質(zhì)疑“利用技術合作來釋放低端技術，對立足中低端芯片行業(yè)、努力邁向中高端的中國自主芯片企業(yè)，可能會帶來巨大的沖擊”。事實真的如此嗎？

首先看瓴盛科技為何要關注低端手機芯片市場。GSMA智庫最新的數(shù)據(jù)顯示：目前全球的手機普及率大約在67%。但是，深入到具體地區(qū)，數(shù)據(jù)表明，北美洲和歐洲的普及率都在80%以上，而撒哈拉以南非洲地區(qū)的普及率僅為44%，印度也是一個潛在增長的主要市場，目前只有54%的普及率，但增速非?？?，被認為是全球智能手機出貨量的第二大市場。總體看，全球還有1/3的人口沒有用上手機，其中低收入群體潛力是主力，而這些用戶首先需要的就是低端的手機，市場潛力巨大。所以無論是從商業(yè)競爭的經(jīng)濟效益還是讓更多人用上手機，實現(xiàn)科技為人的普適價值觀的社會效益的角度，相關企業(yè)關注這些市場均無可厚非，反而應該大力提倡---因為市場非常大。

再看中低端芯片就意味著不是高科技或者技術含量低嗎？事實遠非是某些局外人的線性思維這般簡單。

首先，瓴盛科技的SoC芯片將支持全網(wǎng)通，即手機從2G到3G和4G的遷移和發(fā)展，在向“一帶一路”國家拓展市場的過程中，由于不同國家通信產(chǎn)業(yè)處在不同的發(fā)展階段，以及各國選擇的制式的不同，全網(wǎng)通技術對拓展這些市場將不可或缺。至于全網(wǎng)通技術如何重要，也可以從6月2號浦東科創(chuàng)宣布其投資的翱捷科技(ASR)完成了對美滿電子（Marvell）移動通信部門的收購后，ASR“將成為國內(nèi)基帶公司中除海思外惟一擁有全網(wǎng)通技術的公司”可見一斑。更為重要的是，今天的手機已經(jīng)是一個真正的全球性平臺，不僅為世界各地的公民提供互聯(lián)，更為世界各個角落帶來社交機遇和經(jīng)濟商機，全網(wǎng)通技術的價值和含金量不言而喻。

其次，此次瓴盛科技的產(chǎn)品，代表芯片創(chuàng)新水平的設計和制造環(huán)節(jié)將由中國相關團隊和企業(yè)包攬，是“中國設計”和“中國制造”。例如瓴盛科技的第一款SoC芯片將由中芯國際（中芯國際是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大的半導體芯片制造廠；大唐是中芯國際的大股東）生產(chǎn)和制造，而高通、華為等在2015年6月就已經(jīng)與中芯國際開始了14納米制程工藝的聯(lián)合研發(fā)（當時的簽約儀式習近平主席也參與見證），這意味著瓴盛科技的芯片制程技術在28納米之后將很快進入14納米---這個安排從行業(yè)來看屬于虛擬“集成設計生產(chǎn)”（IDM），將非常有利于芯片設計和制造環(huán)節(jié)的虛擬集成；最后瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗異步設計，該技術對于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、衛(wèi)星通訊等領域都是不可或缺的。而眾所周知的事實是，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的市場前景十分廣闊。

再來看看瓴盛科技重要股東大唐的情況。大唐電信集團是第三代移動通信TD-SCDMA國際標準的提出者、核心知識產(chǎn)權(quán)的擁有者和產(chǎn)業(yè)化的重要推動者；是國務院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會管理的一家專門從事電子信息系統(tǒng)裝備開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的大型高科技中央企業(yè)，總資產(chǎn)規(guī)模近500億元人民幣，總部位于北京，在上海、天津、成都、西安、重慶、深圳等主要經(jīng)濟發(fā)達城市設有研發(fā)與生產(chǎn)基地。

由此我們不難看到，瓴盛科技的所謂中低端芯片不僅在當下的芯片產(chǎn)業(yè)中具備相當?shù)募夹g含量，而且還面向了未來廣闊的物聯(lián)網(wǎng)市場。加之芯片全程（包括設計、制造等諸多重要環(huán)節(jié)）均是中方把控（如前述的大唐），所謂的產(chǎn)業(yè)安全和風險以及自主可控的擔心完全是杞人憂天或者說僅是為了“小我”的利益回避、甚至是懼怕競爭的借口。

需要補充說明的是，芯片是一個國際化程度很高的行業(yè)。一顆芯片的研發(fā)，從通信協(xié)議的制定、各種模塊IP的調(diào)用到各種制造工藝和封裝技術的使用，與全球范圍內(nèi)的各國際組織和企業(yè)緊密相關，同全球知識產(chǎn)權(quán)的共享與保護密不可分，而此次大唐旗下的聯(lián)芯科技與高通在技術研發(fā)的對接與合作，體現(xiàn)了中國產(chǎn)業(yè)進一步融入全球研發(fā)生態(tài)的趨勢，而這恰是中國芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)彎道超車，參與全球市場競爭的關鍵。