儀商訊：半導體領域最具影響力的國家級半導體行業(yè)盛會將于10月25-27日IC China 2017在上海開幕。IC China 2017開幕前，我們不妨來看看2017年上半年中國半導體產(chǎn)業(yè)狀況。

2017上半年全球產(chǎn)業(yè)整合加速

我國半導體產(chǎn)業(yè)保持高增長

數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導體市場的營收規(guī)模為3530億美元，較上年增長1.8%。而根據(jù)中國半導體協(xié)會的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售4335.5億元，同比增長20.1%；其中設計業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%。封測業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長13%。

兆易創(chuàng)新65億收購北京矽成、大唐高通成立合資公司、ARM（中國）落戶深圳、東芝出售存儲器業(yè)務、SK海力士分拆晶圓代工事業(yè)部、Imagination計劃整體出售等事件都表明，在經(jīng)過了過去兩年的并購熱潮之后，不管是國內還是國外，半導體產(chǎn)業(yè)的全球整合力度在2017年上年并沒有減弱的趨勢。

不僅如此，在并購整合之余，各大廠商新的制程和產(chǎn)能也正在全面進入投產(chǎn)期，包括臺積電10納米順利量產(chǎn)、三星啟用全球最大規(guī)模半導體生產(chǎn)線平澤廠，以及國內的合肥晶合12寸晶圓廠試產(chǎn)、聯(lián)芯28納米制程量產(chǎn)等。

長期以來，中國一直是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的集中地，也是全世界最大的半導體產(chǎn)品消費國家，半導體產(chǎn)品每年的進口額度超過2000億美元。近幾年，尤其在國家頒布集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要和成立國家大基金之后，中國半導體市場一直在快速增長。從全球市場看中國，全球半導體產(chǎn)業(yè)的重心正逐漸向中國轉移。

我國半導體企業(yè)升級加速

多款產(chǎn)品投產(chǎn)及應用

2017年上半年，我國半導體企業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要和大基金的雙重支持力度下，部分企業(yè)通過與我國多個省市合作建立集成電路相關產(chǎn)業(yè)園，部分企業(yè)的新產(chǎn)品與新應用陸續(xù)發(fā)布投產(chǎn)。其中，多個IC China半導體合作伙伴的表現(xiàn)更加突出。

大唐高通成立合資公司——大唐與高通將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技（貴州）有限公司，聯(lián)手進軍中低端手機芯片市場。大唐下屬子公司聯(lián)西科技和高通分別出資7.2億元，且分別占合資公司注冊資本的24.1%。此外，建廣（貴安新區(qū)）半導體產(chǎn)業(yè)投資中心出資10.3億，展注冊資本的34.6%，智路（貴安新區(qū)）戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資中心出資5.1億，占注冊資本的17%。對于高通而言，此次合作不僅可以拓展低端市場，深化政府合作，還能搶占物聯(lián)網(wǎng)一席之地。

通富微電高端封測項目——6月26日，廈門市海滄區(qū)人民政府與通富微電簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。根據(jù)該意向性協(xié)議，雙方擬共同投資70億元，在廈門海滄建設集成電路先進封裝測試企業(yè)，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售。該項目將根據(jù)市場情況計劃分三期實施，重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場和龍頭企業(yè)。該項目有望成為我國東南沿海地區(qū)首個先進封測產(chǎn)業(yè)化基地，對完善廈門集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，銜接并構建“深廈泉漳?！碑a(chǎn)業(yè)生態(tài)意義重大。