FLIR新推出的Lepton 3長波紅外攝像頭核心組件在尺寸上與上一代Lepton內(nèi)核基本一致，但是分辨率達(dá)到了160 x 120像素，相比上一代產(chǎn)品（80 x 60像素）提高了4倍。除此之外，新一代FLIR Lepton產(chǎn)品的功耗僅為160mW，與上一代產(chǎn)品150mW幾乎相同?！?/span>Lepton 3 通過將像素尺寸由17μm縮小到12μm，實現(xiàn)了新一代產(chǎn)品的性能提升”，System Plus的MEMS器件、集成電路及高級封裝部門項目經(jīng)理Romain Fraux解釋到，“伴隨新像素尺寸的創(chuàng)新還有ROIC新工藝、微測輻射熱計和晶圓級光學(xué)窗口技術(shù)提升、新的像素與ROIC和簡化窗口的集成技術(shù)，不再需要SOI晶圓。”

光學(xué)模組方面，FLIR通過努力提升透鏡性能而獲得了更寬廣的視場角。雖然透鏡仍然使用晶圓級硅光學(xué)鏡片，但是通過使用六邊形（上一代產(chǎn)品為方形）而獲得了更多的有效面積。

第二代FLIR One和FLIR LEPTON 3長波紅外核心組件是FLIR第二代消費類解決方案。2014年，FLIR發(fā)布了世界第一款消費類紅外熱成像攝像頭FLIR One，使得任何人都可以拍攝紅外熱成像照片和視頻。這家總部位于美國的FLIR公司又通過全新的設(shè)計和升級的Lepton內(nèi)核帶來了第二代解決方案。此次的主要改進(jìn)在于：在相近的模組尺寸和功耗情況下，實現(xiàn)了更低的成本、4倍分辨率的提升和更廣的視場角。

Lepton 3中的紅外探測器是一款非制冷氧化釩微測輻射熱計，采用晶圓級光學(xué)技術(shù)（WLO）、晶圓級封裝技術(shù)（WLP）和定制專用集成電路（ASIC）。

以下是FLIR LEPTON 2和LEPTON 3對比圖：