通信行業(yè)當前最關注的就是能否在2018年確定5G技術形式及規(guī)格，2020年正式商用。今年MWC上海世界移動大會上，Qualcomm高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官羅杰夫透露，熱衷于研發(fā)的高通，目前全球累計投入已達400億美元。
高通研發(fā)高級副總裁Durga Malladi與高通研發(fā)副總裁范明熙隨后接受媒體采訪時，詳細解讀了高通的5G連接技術。
高通的5G研發(fā)到哪個階段了？
在MWC上海世界移動大會上，高通正式推出5G新空口（New Radio，NR）原型系統(tǒng)和試驗平臺，在6GHz以下頻段上運行，通過此平臺可以實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率和低時延的創(chuàng)新5G設計。
5G新空口原型系統(tǒng)包括基站和用戶設備（UE），并充當試驗平臺以驗證 5G新空口功能，支持超過100MHz的大射頻帶寬，可實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)傳輸速率；它還支持全新的集成子幀設計，空口傳輸時延較當今4G LTE網(wǎng)絡顯著降低。
該原型系統(tǒng)所采用的設計正被用于推動3GPP進程以幫助移動運營商、基礎設備商和其他行業(yè)參與者及時開展5G NR測試，并且支持未來5G NR商用網(wǎng)絡啟動。作為Release14的一部分，3GPP 5G NR研究項目已經(jīng)展開，并將納入至Release 15工作項目中。
