為搶奪5G市場這塊大餅，已經有部分北美及韓系電信營運商高喊2018年便可以搶先試行5G相關應用。5G相關芯片解決方案包括產品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術標準及芯片效能等發(fā)展，亦開始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺面下紛進行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。
國際芯片業(yè)者表示，盡管目前5G基礎建設及生態(tài)環(huán)境尚無法大范圍支援，5G最新通訊規(guī)格恐要等到2020年才會正式鳴槍起跑，5G世代來臨仍有4~5年的準備期，然因5G相關芯片解決方案必須提前準備，甚至產品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術標準及芯片效能等，芯片業(yè)者必須提前搶奪先機，以有效擴大市占版圖。
現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺面上持續(xù)商討5G相關技術規(guī)格制定，然在臺面下卻早已動作頻頻，爭相進行5G商機卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
其中，高通仍將是5G商用化世代來臨的最強競爭者，憑藉4G專利與IP優(yōu)勢，近年來高通在多次5G技術的全球討論者大會，面對手機品牌客戶、電信營運商及芯片同業(yè)的強力挑戰(zhàn)，高通5G相關技術、IP、芯片及模組解決方案，似乎都能順利通過考驗，并開始展開推廣動作。
