Heller執(zhí)行總監(jiān)Johnny Wu分享到：“我們發(fā)現(xiàn)客戶對于環(huán)氧樹脂以及其他一些材料的烘烤需求有所增加，或是材料本身的尺寸更大，我們現(xiàn)有標準的生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)可以滿足這些要求了。我們很欣喜地看到可穿戴技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展為整個市場帶來了更多的機會和新元素。另外，汽車電子行業(yè)對無氣泡的需求比較嚴格，Heller的真空回焊爐是可以滿足<1% 氣泡率的需求，這對整體工業(yè)的發(fā)展來說有很大的幫助。Heller將展出制造業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0技術(shù)，以及智能能源管理系統(tǒng)，通過最先進的技術(shù)致力于為客戶降低使用者成本、降低能耗?！?/span>

伴隨著電子產(chǎn)品的輕薄化，多功能化的發(fā)展趨勢，電子元器件的小型化，集成化和細微化將成為主流。而對于表面貼裝來說，小型元器件的低沖擊，窄間距貼裝變得愈發(fā)重要。富士（FUJI）公司在2016慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上展出的新一代模組貼片NXTIII不僅可以對應(yīng)全球最小的元器件（025mm*0125mm），而且可以在不影響貼裝速度的條件下，實現(xiàn)±25μm的高精度貼裝，真正實現(xiàn)了高速度和高精度的共存。同時，針對車載和模塊產(chǎn)品的半導(dǎo)體混載貼裝要求，推出了實現(xiàn)±5μm的高精度混載貼裝模組—NXT-H，該設(shè)備不僅可以對應(yīng)料帶，料盤等傳統(tǒng)的SMT物料包裝方式，還可以對應(yīng)4英寸，6英寸，8英寸，12英寸的裸晶圓的直接貼放，實現(xiàn)了半導(dǎo)體和SMT的完美結(jié)合。

更多國際與國內(nèi)SMT表面貼裝企業(yè)將集體亮相2016慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China），以下是參展企業(yè)名單：