◎業(yè)績下降，而產(chǎn)能擴(kuò)張，因此有投資者問及公司是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

◎針對(duì)國產(chǎn)替代方向的努力，奧迪威表示將計(jì)劃專用芯片開發(fā)。

每經(jīng)記者 趙李南    每經(jīng)編輯 張海妮

5月4日，奧迪威（BJ832491，股價(jià)8.23元，市值12億元）發(fā)布《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，有投資者問及“2022年?duì)I收減少9%多，同年又投產(chǎn)眾多生產(chǎn)線，是否形成產(chǎn)能過剩？”

“產(chǎn)能需提前布局建設(shè)以滿足客戶、市場(chǎng)需求，因此分階段建設(shè)的產(chǎn)能可覆蓋訂單的需求。”奧迪威表示。

業(yè)績下滑，產(chǎn)能增長

2022年，奧迪威實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約3.8億元，同比下降9.15%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約0.53億元，同比下降11.36%。

奧迪威的產(chǎn)品包括測(cè)距傳感器、流量傳感器、壓觸傳感器及執(zhí)行器、霧化換能器及模組、報(bào)警發(fā)聲器等，下游行業(yè)主要為汽車電子、智能儀表、智能家居、安防和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

圖片來源：奧迪威2022年年報(bào)截圖

值得注意的是，2022年奧迪威的歸母凈利潤出現(xiàn)了負(fù)增長，但其規(guī)劃的產(chǎn)能仍然處于擴(kuò)張狀態(tài)。

在現(xiàn)有產(chǎn)能方面，2022年奧迪威的傳感器產(chǎn)量為4356萬只，產(chǎn)能利用率為65%；執(zhí)行器產(chǎn)量為6800萬只，產(chǎn)能利用率為58%。對(duì)于產(chǎn)能利用率較低，奧迪威解釋稱，主要原因?yàn)槌擞密囀袌?chǎng)景氣度受挫和終端客戶降低庫存量。

產(chǎn)能規(guī)劃方面，奧迪威規(guī)劃的多層觸覺及反饋微執(zhí)行器設(shè)計(jì)產(chǎn)能為32000萬件/年，預(yù)計(jì)投產(chǎn)時(shí)間為今年3月。

業(yè)績下降，而產(chǎn)能擴(kuò)張，因此有投資者問及是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

“雖然受2022年度復(fù)雜多變的因素影響，重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃有所放緩，但按公司未來五年的發(fā)展規(guī)劃和市場(chǎng)需求，高性能傳感器、壓觸傳感器和執(zhí)行器等多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目并進(jìn)，公司2023年一季度部分重點(diǎn)項(xiàng)目取得下游客戶和市場(chǎng)的認(rèn)可，產(chǎn)品需求訂單增加，產(chǎn)能需提前布局建設(shè)以滿足客戶、市場(chǎng)需求，因此分階段建設(shè)的產(chǎn)能可覆蓋訂單的需求。”奧迪威表示。

稱要進(jìn)行專用芯片開發(fā)

投資者關(guān)心奧迪威的另外一個(gè)邏輯是“國產(chǎn)替代”。

“公司的車載超聲波傳感器自2006年開始進(jìn)入汽車制造廠商的前裝供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)了對(duì)博世（BOSCH）、法雷奧（Valeo）、日本村田（Murata）等國際廠商的進(jìn)口替代，公司已成為國內(nèi)車載超聲波傳感器的主要供應(yīng)商，取得了一定的行業(yè)地位和市場(chǎng)占有率。”奧迪威表示。

AK2超聲波雷達(dá)

對(duì)于奧迪威的車載超聲波傳感器，投資者富有濃厚興趣。有投資者問及：“現(xiàn)在公司生產(chǎn)的超聲波傳感器的市場(chǎng)占有率有多高？新能源汽車廠商覆蓋率多少？”

對(duì)于該問題，奧迪威稱：“公司并非汽車制造廠商的一級(jí)供應(yīng)商，就公司產(chǎn)品是否進(jìn)入相應(yīng)新能源汽車廠商名錄和供應(yīng)數(shù)量等信息，為一級(jí)供應(yīng)商（公司客戶）的商業(yè)保密信息，公司無法直接準(zhǔn)確獲得?！?

針對(duì)國產(chǎn)替代方向的努力，奧迪威表示將計(jì)劃專用芯片開發(fā)。

奧迪威稱：“公司以‘實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)和技術(shù)升級(jí)’作為重要的發(fā)展戰(zhàn)略之一，以物聯(lián)網(wǎng)為產(chǎn)業(yè)背景，公司產(chǎn)品往感知層和執(zhí)行層的微型化、智能化、模組化升級(jí)，向多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域拓展。隨著多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目研發(fā)成果的落地及轉(zhuǎn)化，公司未來陸續(xù)推出適應(yīng)于各種應(yīng)用場(chǎng)景下的技術(shù)創(chuàng)新，如：環(huán)保新材料、MEMS器件應(yīng)用開發(fā)、專用芯片開發(fā)等。”

此外，針對(duì)芯片的供應(yīng)狀況，奧迪威稱：“芯片相對(duì)短缺的情況在2023年得到緩解，國內(nèi)傳感器及芯片廠商也取得較快發(fā)展，隨著部分芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化的替代，公司與戰(zhàn)略伙伴在MEMS器件應(yīng)用開發(fā)、專用芯片開發(fā)等方面加強(qiáng)合作，不會(huì)對(duì)公司的長遠(yuǎn)發(fā)展造成較大影響?！?