儀器儀表商情網(wǎng)訊：汽車電子、LED照明、工業(yè)控制等在內(nèi)的多個工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?a href="http://www.8170pk.com/zixun/show-711.html" target="_blank">連接器的需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。對于連接器廠商來說，首先面對的挑戰(zhàn)是如何能夠使連接器的尺寸變得更小。

      Bishop&Associates的調(diào)查報告顯示，從2014年上半年開始，全球連接器產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出強勁的增長勢頭，全年市場銷售營收約為529.3億美元，與上年同期相比增長約8.3%。展望新的一年，有行業(yè)人士指出，智能手機等移動終端市場仍然處于高速發(fā)展的階段，同時，工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求逐步上升，這些都使得連接器行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)步成長，產(chǎn)品價格的下降區(qū)間也相對較為平穩(wěn)。

       而另一方面，連接器市場的局部競爭越來越多地體現(xiàn)出全球化特征，不斷下降的價格約束和生產(chǎn)外包形式令到世界變得越來越小，市場一直在尋找更優(yōu)良、更具成本效益的解決方案。針對目前的市場供需變化，TTI亞洲資深市場供應(yīng)商經(jīng)理DarylLim在慕尼黑上海電子展(electronicaChina)上歸納道：“產(chǎn)品的創(chuàng)新能力至關(guān)重要。不同廠商的產(chǎn)品必須要具備差異化特性，不會輕易地被替代，且變得更小巧、更有成本優(yōu)勢；此外，還要確保產(chǎn)品從設(shè)計階段開始，就能快速地導(dǎo)入最終生產(chǎn)。”

      微型化競爭進入0.01mm級

       對于連接器廠商來說，首先面對的挑戰(zhàn)是如何能夠使連接器的尺寸變得更小。“以移動電子產(chǎn)品為例，在連接兩個小型PCB時，就有四個業(yè)界公認的重要規(guī)格尺寸，”作為TEConnectivity的中國代理商，深圳市捷邁科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理鄭向陽介紹道，“它們是：低側(cè)高，堆疊高度(H)小于1.00mm；淺深度，連接器的窄寬小于3.00mm；小占位面積，即連接器端對端尺寸(隨電路大小而不同)；小間距，中心對中心接觸點間距為0.40mm或更小。”

      在這樣的背景下，連接器產(chǎn)品的開發(fā)重點包括I/O(如USB和HDMI)連接器微型化、存儲卡及身份識別卡連接器微型化、FPC/基板對基板連接器間距更小化、微型攝像頭連接器微型化、電池連接器微型化、天線產(chǎn)品集成及微型化等等。2014年8月，TE再次將插拔式Micro-SIM卡連接器的高度從1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡適配器的一處邊沿可能會碰到Micro-SIM卡連接器的觸點端，導(dǎo)致觸點變形而無法正常工作。

      而談到緊湊型互連方案在設(shè)計上所存在的主要難點，Molex公司亞太南區(qū)總監(jiān)兼市場及關(guān)鍵客戶管理卓炳坤說到：“在空間受限的設(shè)備中，保持信號和電源最高水平的完整性至關(guān)重要。為此，Molex使用了激光直接成型(LDS)等多種突破性的技術(shù)，以實現(xiàn)復(fù)雜三維天線的生產(chǎn)，如將CAD數(shù)據(jù)形式的三維設(shè)計轉(zhuǎn)化為成型的天線支架，或者直接轉(zhuǎn)化到設(shè)備結(jié)構(gòu)中。”今年底，Molex開發(fā)出一款MicroSD/Micro-SIM組合式連接器，這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器的高度為2.28mm，將兩種卡的功能合二為一，無需再使用額外的次級PCB設(shè)計，為移動設(shè)備節(jié)省高達15%的內(nèi)部總體空間。

      USB3.1高速互連方案面市

      連接器行業(yè)另一個重要發(fā)展趨勢是，伴隨著USB3.1TypeC標(biāo)準(zhǔn)在移動通信和汽車領(lǐng)域的加速普及，在外部I/O接口部分，支持這一標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的連接器產(chǎn)品逐漸出現(xiàn)在市場之上。USB3.1TypeC連接器的應(yīng)用優(yōu)勢在于支持正反插，尺寸在8.3×2.5mm以下，擁有可插拔1萬次以上的耐久性，對EMI和RFI的耐性更強，傳輸速度可達到10Gbps。

      近期，TE公布的高速多重輸入/輸出連接器(HSMIO)是一款創(chuàng)新產(chǎn)品，它兼有MicroUSB2.0的外形和USB3.1的數(shù)據(jù)傳輸能力，接口僅有7.52mm寬，與標(biāo)準(zhǔn)MicroUSB2.0接口相同，可提供多種針腳配置，以滿足客戶對于數(shù)據(jù)傳輸速度、視頻和供電的需求。通過HSMIO這個單一的連接器就能完成高速數(shù)據(jù)傳輸、視頻和供電，提供了多項行業(yè)領(lǐng)先的高附加值功能，包括從USB3.0(5Gbps)到USB3.1(10Gbps)的更高速度性能驗證；高效的供電能力，以及包括MobilityDisplayPort(MyDP)和移動終端高清影音標(biāo)準(zhǔn)接口(MHL)在內(nèi)的外接顯示連接器功能，并可向下兼容標(biāo)準(zhǔn)MicroUSB2.0接口。