不過(guò)，Yole指出，國(guó)防領(lǐng)域不會(huì)到顯著影響，且從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著國(guó)防應(yīng)用在替換淘汰使用基于斯特林制冷機(jī)的較老技術(shù)的傳統(tǒng)熱成像攝像機(jī)，對(duì)這對(duì)基于微測(cè)輻射熱計(jì)的熱成像儀顯示出應(yīng)用于國(guó)防領(lǐng)域的好機(jī)會(huì)。
提升MEMS價(jià)值鏈：更高精準(zhǔn)度、超級(jí)功率、嵌入式智能
對(duì)于接下去MEMS市場(chǎng)的趨勢(shì)，Yole認(rèn)為，MEMS 設(shè)備正在向更高精準(zhǔn)度、超級(jí)功率、嵌入式智能的方向發(fā)展，
具體來(lái)看，在應(yīng)用層面，Yole認(rèn)為中期來(lái)看，封裝大量傳感器且更具可穿戴性的超敏感設(shè)備將會(huì)是MEMS設(shè)備的一大發(fā)展趨勢(shì)。其中，與語(yǔ)音界面和VPA相關(guān)的一切都將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，從而提高對(duì)質(zhì)量更優(yōu)且具備高保真語(yǔ)音抓取性能的 MEMS 麥克風(fēng)的需求量。另外，更多消費(fèi)醫(yī)療健康方面的應(yīng)用需求也將激發(fā)相應(yīng)MEMS設(shè)備的成長(zhǎng)。而對(duì)于醫(yī)療應(yīng)用而言可能還要有一定程度的生物相容性。
根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，在2019年MEMS代工廠（Foundry）的排名中，位列前五名的分別是Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Sony、臺(tái)積電以及X-FAB。MEMS收入份額前十名的廠商中，除了一直以來(lái)的博通、博世、ST、TI、NXP等國(guó)外巨頭們，也有中國(guó)廠商的身影，歌爾股份近年來(lái)在MEMS業(yè)務(wù)上的收入持續(xù)成長(zhǎng)。
Yole指出，從MEMS競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)的角度來(lái)看，MEMS廠商們正努力脫離貨品化的循環(huán)，并從傳感器中獲得更多價(jià)值。而如何提升這種價(jià)值鏈？對(duì)此，Yole分析指出，有以下三種方式：
首先是尋找傳感器的新應(yīng)用和新的用例，比如AR/VR領(lǐng)域的新應(yīng)用將是值得挖掘的領(lǐng)域。
其次，通過(guò)將更多功能的整合以及算法和軟件來(lái)改善當(dāng)前的傳感器方案，尤其是運(yùn)行這些算法或軟件的芯片/ASIC是其價(jià)值點(diǎn)。
此外還有增加邊緣處理與計(jì)算也是一個(gè)方向。Yole解釋?zhuān)@之所以增加價(jià)值，是在于增加一個(gè)ASIC/MCU能帶來(lái)更多的硅面積的同時(shí)，也增加了更多的功能性。Yole認(rèn)為這或許有望扭轉(zhuǎn)多年來(lái)MEMS價(jià)格下降曲線。
報(bào)告中舉例，Knowles通過(guò)為DSP12增加了一個(gè)額外的音頻處理器，從Google Pixel 3 智能手機(jī)升級(jí)到Google Pixel 4，從而增加了價(jià)值。而Knowles能夠做到這一點(diǎn)，其幾年前對(duì)Audience的收購(gòu)至關(guān)重要，Knowles通過(guò)增加MEMS麥克風(fēng)這項(xiàng)處理功能，提升了賣(mài)給谷歌的硅片價(jià)值。
此外，通過(guò)更優(yōu)的算法和軟件也有助于幫助MEMS廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品附加功能和價(jià)值的提升。比如，博世正在與高通合作以加強(qiáng)算法能力，意法半導(dǎo)體則在其慣性傳感器中增加了機(jī)器學(xué)習(xí)的內(nèi)核。
Yole特別提到邊緣性人工智能的引入可以幫助MEMS設(shè)備在價(jià)值鏈上爬得更高。據(jù)報(bào)告中資料，已有不少初創(chuàng)公司致力于此，比如Imerai、Aspinity、Syntiant 和 Cartesiam。而這也將成為MEMS發(fā)展的下一步。
結(jié)語(yǔ)：
毫無(wú)疑問(wèn)，MEMS市場(chǎng)的挑戰(zhàn)在不斷演化。Yole的分析師們指出，通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)不同傳感器融合以及降低功率是其中十分重要的方面。而MEMS市場(chǎng)升級(jí)的時(shí)機(jī)也已經(jīng)成熟，不過(guò)這需要產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)主要參與者的協(xié)作配合，只有當(dāng)各家公司都遵循某些黃金規(guī)范時(shí)這才有可能實(shí)現(xiàn)，比如更高的精準(zhǔn)度、更低的功耗、緊湊性。而這一切的價(jià)值，在這個(gè)日趨智能化、數(shù)字化的時(shí)代，未來(lái)都將存在于數(shù)據(jù)中。從前端制造到封裝、模塊和系統(tǒng)整合，這需要整個(gè)供應(yīng)鏈都來(lái)參與應(yīng)對(duì)這一發(fā)展趨勢(shì)。（文/Wilde 校對(duì)/零叁）
