根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018 年中國先進(jìn)封裝營收約為 526 億元，占到國內(nèi)封 測總營收的 25%，低于全球 41%的比例，未來增長空間還很大。
此外大陸封裝企業(yè)在高密度集成電路封裝技術(shù)上與國際領(lǐng)先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術(shù)，臺積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術(shù)， 其采用了無凸起鍵合結(jié)構(gòu)，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲器整體運(yùn)算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。
未來隨著國際上可以并購優(yōu)質(zhì)的封測行業(yè)標(biāo)的減少，以及國際上對并購審 查的趨嚴(yán)，預(yù)計(jì)自主嚴(yán)研發(fā)加上國內(nèi)整合將成為國內(nèi)封測行業(yè)發(fā)展的主流。
關(guān)鍵詞:全球半導(dǎo)體封測行業(yè) 先進(jìn)封裝 瀏覽量：1628
聲明：凡本網(wǎng)注明"來源：儀商網(wǎng)"的所有作品，版權(quán)均屬于儀商網(wǎng)，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編使用。
經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用，并注明"來源：儀商網(wǎng)"。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它來源的作品，歸原版權(quán)所有人所有。目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性，不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如有作品的內(nèi)容、版權(quán)以及其它問題的，請?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載自其它媒體或授權(quán)刊載，如有作品內(nèi)容、版權(quán)以及其它問題的，請聯(lián)系我們。相關(guān)合作、投稿、轉(zhuǎn)載授權(quán)等事宜，請聯(lián)系本網(wǎng)。
QQ：2268148259、3050252122。
 |
 |
 粵公網(wǎng)安備 44010502000033號 |
粵ICP備16022018號-4 |
