下游客戶認證亦是攻堅難點。作為關鍵性材料，特種氣體的產(chǎn)品質(zhì)量對下游產(chǎn)業(yè)的正常生產(chǎn)影響巨大。如果晶圓加工環(huán)節(jié)所使用的氣體發(fā)生質(zhì)量問題，將導致整條生產(chǎn)線產(chǎn)品報廢，造成巨額損失。因此極大規(guī)模集成電路、新型顯示面板等精密化程度非常高的下游產(chǎn)業(yè)客戶對氣體供應商的選擇極為嚴格、審慎，需要經(jīng)過審廠、產(chǎn)品認證 2 輪嚴格的審核認證，集成電路領域的審核認證周期長達 2-3 年。

 

另一方面，為了保持氣體供應穩(wěn)定，客戶在與氣體供應商建立合作關系后不會輕易更換氣體供應商，且雙方會建立反饋機制以滿足客戶的個性化需求，客戶粘性不斷強化。因此，對新進入者而言，長認證周期與強客戶粘性形成了較高的客戶壁壘。

 

行業(yè)還具有營銷網(wǎng)絡、服務壁壘。營銷網(wǎng)絡主要體現(xiàn)在氣體公司需要投入大量人力物力進行鋪點建設，不斷擴大營銷服務網(wǎng)絡，以滿足下游客戶對氣體種類、響應速度、服務質(zhì)量的高要求。氣體下游客戶需要的服務則包括包裝容器處理、檢測、維修及供氣系統(tǒng)的設計、安裝乃至氣體供應商的配送服務等。

 

二、市場潛力大，電子特氣需求迅速增長

 

1、半導體行業(yè)支撐電子特氣需求

 

電子特氣在半導體制造材料中占比僅次于硅片。半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP 拋光材料及其他材料。2018 年全球半導體晶圓材料市場規(guī)模為322.0 億美元，同比增長 15.8%，全球半導體封裝測試材料市場規(guī)模為 197.0 億美元，同比增長 3.1%。

 

 

根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，2018 年電子氣體在晶圓制造材料市場中占比達到12.9%，僅次于占比 36.6%的硅片，市場規(guī)模巨大。

 

 

全球半導體市場規(guī)模龐大，晶圓廠數(shù)目不斷增加，電子特氣需求量不斷提升。全球范圍來看，隨著全球半導體市場規(guī)模在 2018 年的高增長，全球集成電路用電子氣體的市場規(guī)模達到 45.1 億美元（約合人民幣318.7億元），市場規(guī)模較上年同比增加了 15.9%，但從整體來看，2013-2018年的平均增速稍低，僅為 6.3%。

 

 

 

國內(nèi)范圍來看，2018 年，我國電子氣體市場規(guī)模達到了 121.6 億元，較上年同比增加了 11.2%（2013-2018 年的增速達 13.3%）。在全球營收中的占比已達38.15%。

 

 

根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計，2018 年全球共有 112 家 12 英寸晶圓廠，至 2023 年這一數(shù)字有望增至 138 家。

 

 

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2019 年硅晶圓的出貨面積為 118.1 億平方英寸，營收達112億美元，均為較高水平。2013-2018年半導體市場規(guī)模的平均增長率達8.9%，2020 年半導體下游需求可能會受疫情影響，但從中長期看，隨著 5G 技術、新能源汽車、云服務器等市場的增長，有望帶動行業(yè)進入新的增長期。作為半導體制造環(huán)節(jié)中占比第二高的材料，電子特氣的需求也有望不斷提升。

 

 

2、復雜芯片制造刺激電子特氣需求

 

邏輯芯片和存儲芯片為集成電路主要增長動力。根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)中最主要的市場，規(guī)模占比維持在 80%以上。