據(jù)當(dāng)前狀況顯示,中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展在現(xiàn)階段采用“大基金”為主導(dǎo),成績卓然。然而此等“輸血式”的支持方式不能太久,它遲早要回歸到市場經(jīng)濟(jì)規(guī)則上來,因?yàn)橹袊髽I(yè)的成長不可缺失在全球化競爭中的一課。
全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展跌宕起伏,并不是一帆風(fēng)順,如之前曾風(fēng)光的日本半導(dǎo)體業(yè)己可能不復(fù)存在,但是它的研發(fā),材料,包括人材基礎(chǔ)強(qiáng),仍是僅次于美國的第二大強(qiáng)國。
中國半導(dǎo)體業(yè)不可能與它們相比,產(chǎn)業(yè)發(fā)展的階段也不同步,現(xiàn)階段仍處在需要依賴政府資金來推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
仔細(xì)分析中國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)可以分成兩類,一類是走成熟制程的8英寸及以下生產(chǎn)線。它們是產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),數(shù)量眾多,能實(shí)現(xiàn)自負(fù)盈虧。雖然在全球化競爭中尚不夠非常突出,但是基本上能自我完善與發(fā)展。由于中國半導(dǎo)體業(yè)獨(dú)特的發(fā)展環(huán)境,對(duì)于它們在政策方面尚需進(jìn)一步激勵(lì)與提高,讓它們在特色中成長。
另一類是投資巨大,先進(jìn)制程的12英寸生產(chǎn)線。它們是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿,但是由于工業(yè)基礎(chǔ)薄弱,西方的控制等因素,現(xiàn)階段僅在低折舊的條件下尚能生存。因此經(jīng)常是產(chǎn)業(yè)寄予厚望,而企業(yè)在生存壓力下顯得兩難。總體上這一類企業(yè)是支持的重點(diǎn),它們的上升周期相對(duì)會(huì)稍長些。
現(xiàn)階段對(duì)于中國半導(dǎo)體業(yè)要實(shí)現(xiàn)盈利困難的是那些先進(jìn)制程的12英寸生產(chǎn)線,主要原因有三個(gè)方面:
一個(gè)是投資巨大,年折舊費(fèi)用大;從芯片成本的組成,10%-12%的運(yùn)行成本,包括人員工資,硅片材料等,7%左右的研發(fā)費(fèi)用(代工),另一大項(xiàng)是折舊,如依20%-25%計(jì),顯然企業(yè)的毛利率在30%左右就可能收不抵支而虧損,方法是降低折舊,或者等低折舊時(shí)代來臨,以及減少研發(fā)費(fèi)用。這也是為什么中國的8英寸生產(chǎn)線容易迅速實(shí)現(xiàn)盈利,因?yàn)樗徺I二手設(shè)備,總投資規(guī)模小,以及很快就折舊占比低于5%:
另一個(gè)在先進(jìn)工藝制程方面是個(gè)“跟隨者”,總比對(duì)手慢一步,如3D NAND,三星在2013年己經(jīng)量產(chǎn),而當(dāng)武漢“新芯”計(jì)劃2018年實(shí)現(xiàn)32層3D NAND量產(chǎn)時(shí),三星西安廠的折舊,費(fèi)用己經(jīng)完成大部分,再加上它們在技術(shù)上的先進(jìn)性,因此三星產(chǎn)品的成本肯定相比“新芯”會(huì)低許多,未來打價(jià)格戰(zhàn)時(shí)處于劣勢地位,所以未來能夠承受持續(xù)多年的虧損局面是個(gè)大問題;