全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展跌宕起伏，并不是一帆風(fēng)順，如之前曾風(fēng)光的日本半導(dǎo)體業(yè)己可能不復(fù)存在，但是它的研發(fā)，材料，包括人材基礎(chǔ)強(qiáng)，仍是僅次于美國(guó)的第二大強(qiáng)國(guó)。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)不可能與它們相比，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的階段也不同步，現(xiàn)階段仍處在需要依賴(lài)政府資金來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

仔細(xì)分析中國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)可以分成兩類(lèi)，一類(lèi)是走成熟制程的8英寸及以下生產(chǎn)線(xiàn)。它們是產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，數(shù)量眾多，能實(shí)現(xiàn)自負(fù)盈虧。雖然在全球化競(jìng)爭(zhēng)中尚不夠非常突出，但是基本上能自我完善與發(fā)展。由于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)獨(dú)特的發(fā)展環(huán)境，對(duì)于它們?cè)谡叻矫嫔行柽M(jìn)一步激勵(lì)與提高，讓它們?cè)谔厣谐砷L(zhǎng)。

另一類(lèi)是投資巨大，先進(jìn)制程的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。它們是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿，但是由于工業(yè)基礎(chǔ)薄弱，西方的控制等因素，現(xiàn)階段僅在低折舊的條件下尚能生存。因此經(jīng)常是產(chǎn)業(yè)寄予厚望，而企業(yè)在生存壓力下顯得兩難?？傮w上這一類(lèi)企業(yè)是支持的重點(diǎn)，它們的上升周期相對(duì)會(huì)稍長(zhǎng)些。

現(xiàn)階段對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要實(shí)現(xiàn)盈利困難的是那些先進(jìn)制程的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，主要原因有三個(gè)方面：

一個(gè)是投資巨大，年折舊費(fèi)用大;從芯片成本的組成，10%-12%的運(yùn)行成本，包括人員工資，硅片材料等，7%左右的研發(fā)費(fèi)用(代工)，另一大項(xiàng)是折舊，如依20%-25%計(jì)，顯然企業(yè)的毛利率在30%左右就可能收不抵支而虧損，方法是降低折舊，或者等低折舊時(shí)代來(lái)臨，以及減少研發(fā)費(fèi)用。這也是為什么中國(guó)的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)容易迅速實(shí)現(xiàn)盈利，因?yàn)樗?gòu)買(mǎi)二手設(shè)備，總投資規(guī)模小，以及很快就折舊占比低于5%：

另一個(gè)在先進(jìn)工藝制程方面是個(gè)“跟隨者”，總比對(duì)手慢一步，如3D NAND，三星在2013年己經(jīng)量產(chǎn)，而當(dāng)武漢“新芯”計(jì)劃2018年實(shí)現(xiàn)32層3D NAND量產(chǎn)時(shí)，三星西安廠的折舊，費(fèi)用己經(jīng)完成大部分，再加上它們?cè)诩夹g(shù)上的先進(jìn)性，因此三星產(chǎn)品的成本肯定相比“新芯”會(huì)低許多，未來(lái)打價(jià)格戰(zhàn)時(shí)處于劣勢(shì)地位，所以未來(lái)能夠承受持續(xù)多年的虧損局面是個(gè)大問(wèn)題;