PCB市場

1、產(chǎn)值

2015年國內(nèi)電子電路板生產(chǎn)額由于國內(nèi)手機需求停止所以減少了1.6%，為91000億元，特別是Flexible PCB與手機關(guān)系較大，因此減少了8.1%，降幅最大。

2016主要是EmbeddedPCB，半導體PKG PCB，高多層PCB等High-end BCD主導生產(chǎn)率，預計增長1.1%，達到92000億的規(guī)模。

中國、海外新生產(chǎn)國家將加大低價手機用高功能PKG PCB，Build up PCB等。國內(nèi)以全球化公司布局的電子產(chǎn)業(yè)為基礎，需要以高價值為中心進行調(diào)整構(gòu)造。

2、產(chǎn)量

2015年的國內(nèi)PCB生產(chǎn)量對比前年減少了0.4%，為3365萬m2，2016年計劃增長1.9%達到3430萬m2。

FPCB由于手機生產(chǎn)減少了8.2%，半導體PCB為255萬m2，維持在2.0%，這個數(shù)字與前年的生產(chǎn)率相同。2016年計劃生產(chǎn)更多的高功能半導體PKGPCB——Embedded PCB，F(xiàn)C-CSP AP和無線用all-layer IVH。

3、原輔材料

2015年原輔材料產(chǎn)值與2014年同比減少的50%，為2840億元。PSR規(guī)模為920億元，占原輔材料的32.4%。

國內(nèi)PSR市場中國外企業(yè)占70%的占有率。同時，國內(nèi)兩個企業(yè)為達到更大的占有率。2016年的原輔材料的產(chǎn)值會與2015年持平，為2850億元。PSR由于價格下降且國產(chǎn)化的進行來減少到2.2%，900億元。鉆頭的生產(chǎn)，按照制造鉆頭的技術(shù)均衡化，集中在（價格競爭力高的）中國。數(shù)控鉆會跟前年同樣（包括銑刀）。干膜在2015的生產(chǎn)額為前年對比減少4.5%的1050億元。而且，2016年也會產(chǎn)生1100億元的規(guī)模。

4、原材料市場

2015年全球的原材料市場規(guī)模為：剛性板 7100億元、撓性板5700億元、銅箔3700億元。

前年同比減少了1.3%，數(shù)額為16500億元。具體來說，Rigid CCL分為CCL，Prepreg，RCC；Flexible CCL分為FCCL，Bonding Sheet，Covelay。國內(nèi)制造企業(yè)的技術(shù)水平提高了很多，但關(guān)于High-end產(chǎn)品還是日本和美國企業(yè)掌握市場。而中低價格的產(chǎn)品從2000年中國企業(yè)進入到國內(nèi)市場開始，占有率越來越大。

5、藥水

2015年生產(chǎn)藥水的規(guī)模前年同比減少了2.5%，數(shù)額為4700億元。鍍金和鍍銅藥水的生產(chǎn)占總產(chǎn)量的61.5%。2016年藥水市場會成長2.1%，約為4800億元，其中鍍金會增長3.9%，鍍銅為3.7%，會增長到3000億元的規(guī)模。

1980年后期，從內(nèi)外層濕制程用以及黑化處理藥品開發(fā)開始的國內(nèi)藥水產(chǎn)業(yè)，在1990年后期擴大到鍍金和鍍銅來加大了市場占有率。但PKG等高價值藥水還是外國企業(yè)的占有率最大。一開始，藥品市場為了確保信任，必須進行試用，很難進到國內(nèi)市場。但最近與國內(nèi)的制造PCB企業(yè)進行合作，實現(xiàn)減少成本并增大參加機會。

6、設備

2015年設備市場減少了2850億元，同比前年約44.7%。電鍍和表面處理工程用設備減少57.6%。數(shù)額為700億元。國內(nèi)的設備企業(yè)，雖然減少了國內(nèi)需求，但其技術(shù)和設備出口中國以及東南亞，全球競爭力越來越強。2016年P(guān)CB企業(yè)的新投資將會最少化，而向半導體PKG部分和合理化部門的投資會不斷地持續(xù)。