6層橫截面樣品
自動(dòng) X 射線檢測(cè) (AXI)
自動(dòng) X 射線檢測(cè) (AXI) 確定與 IC 相關(guān)的隱藏缺陷和BGA在 PCB 中。此方法訪問內(nèi)部幾何形狀和結(jié)構(gòu)組成。使用此方法可以檢測(cè)到以下錯(cuò)誤：
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焊接缺陷如開路、短路、焊橋、焊料空隙、焊料過多和不足以及焊料質(zhì)量。
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元件缺陷，如引線翹起、元件缺失和元件錯(cuò)位
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BGA 錯(cuò)誤，包括 BGA 短路和開路連接
使用 X 射線檢查 BGA
表面成像方法
發(fā)現(xiàn)與焊接和組裝相關(guān)的問題的最流行的測(cè)試方法之一是光學(xué)顯微鏡或表面成像方法。該技術(shù)因其效率和準(zhǔn)確性而廣受歡迎。它使用具有可見光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖并且可以達(dá)到1000X的放大倍數(shù)。它可以驗(yàn)證不正確的構(gòu)造，這會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力暴露某些橫截面的缺陷。
使用光學(xué)顯微鏡檢查 PCB
以上是常見的電子元件故障。
