導(dǎo)電陽極燈絲 (CAF)

包裝失敗

包裝通常是許多電子零件故障的原因。它充當電子元件和環(huán)境影響之間的屏障。熱膨脹會導(dǎo)致?lián)p壞材料的機械應(yīng)力。腐蝕性化學(xué)品和濕度可能會導(dǎo)致腐蝕。過大的熱應(yīng)力會使引線鍵合應(yīng)力過大，導(dǎo)致連接松動、芯片破裂或封裝破裂。濕度和隨后的高溫加熱的影響也可能導(dǎo)致裂紋，從而導(dǎo)致機械損壞。在封裝過程中，鍵合線可以被切斷和短路。

老化失敗

每個組件都有有限的使用壽命。如果超過該點運行，則由于機械疲勞而導(dǎo)致故障的可能性會增加。在組件生命周期中，其可用性在各個階段不斷進步。當組件的生產(chǎn)停止時，循環(huán)結(jié)束。因此，在此生命周期終止 (EOL) 階段采購的零件可能已過時且不符合最新的性能規(guī)格。從而導(dǎo)致他們過早地失敗。

確定組件故障的方法

可以通過多次測試來識別缺陷。故障分析有助于了解故障及其預(yù)防，從而改進生產(chǎn)和裝配過程。這里有幾個重要的：

可焊性測試

可焊性定義了在最低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就是組裝困難的原因。這是由于與氧化和不當應(yīng)用有關(guān)的問題阻焊層. 為了減少這種故障，請檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性。它還有助于開發(fā)一個可靠的焊點.

該測試通過復(fù)制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因。可焊性測試的應(yīng)用包括：

• 焊料和助焊劑的評估

• 電路板涂層評估

• 質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當要求至關(guān)重要。

污染測試

污染會導(dǎo)致各種問題，例如腐蝕、金屬化和降解。電路板在其生命周期內(nèi)必須經(jīng)過腐蝕性化學(xué)溶液。此類化學(xué)品包括蝕刻液體、助焊劑、電解液等。使用這些化學(xué)品后必須進行清潔。

離子污染引起的腐蝕

污染測試計算樣品中存在的離子污染物的數(shù)量。該過程包括將電路板浸入樣品溶液中。該溶液溶解了改變?nèi)芤航M成和值的離子雜質(zhì)。然后，通過將實際水平與標準水平進行比較，可以分析污染的嚴重程度。應(yīng)重點關(guān)注清潔過程，以避免出現(xiàn)故障風(fēng)險。

顯微切片測試

這顯微切片試驗，也稱為橫截面，檢查以下內(nèi)容：

• 元件缺陷

• 短褲或開口

• 熱機械故障

• 回流焊處理失敗

• 原料分析

在這種方法中，從顯示電路板特征的樣本中切出二維切片。顯微切片分析是一種破壞性測試方法，它提供了一種準確的方法來分離電子元件并將其從樣品中取出。然后放入環(huán)氧樹脂中固化固化。后來，使用磨損技術(shù)，將組件移除并拋光，直到它具有反射性。該測試涉及將此樣品與功能部件進行比較。