蠕變腐蝕
疲勞
疲勞是材料在循環(huán)載荷作用下裂紋的產(chǎn)生和發(fā)展。在填充板中，焊接疲勞是一個(gè)嚴(yán)重的故障。不一致的 CTE 是導(dǎo)致焊接疲勞的根本原因。CTE 確定材料在溫度偏差期間的收縮和膨脹。將低 CTE 組件焊接到低 CTE 電路板，將高 CTE 組件焊接到高 CTE 電路板是一種很好的做法. 如果不匹配，由于熱效應(yīng)和晝夜效應(yīng)，最終會形成焊料疲勞。
熱故障
當(dāng)部件被加熱到其臨界溫度（例如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg)、熔點(diǎn)或閃點(diǎn)）以上時(shí)，就會發(fā)生熱故障。Tg 是基材從剛性狀態(tài)變?yōu)閺椥誀顟B(tài)時(shí)的溫度?；臎Q定電路板的Tg值。如果工作溫度超過 Tg，則會導(dǎo)致熱失效，從而導(dǎo)致元件燒毀。
由于過熱而燒毀 PCB 上的芯片
有關(guān)熱故障分析，請參見減少發(fā)熱的 12 種 PCB 熱管理技術(shù)
環(huán)境故障
環(huán)境故障是由異物、濕氣、灰塵、電涌和受熱引起的。
電應(yīng)力失效
電應(yīng)力失效的原因包括靜電放電 (ESD)、表面擊穿、介電失效、過電壓和表面俘獲。
靜電放電
極端的電應(yīng)力會導(dǎo)致 ESD，從而導(dǎo)致災(zāi)難性故障、永久性參數(shù)變化和隱藏?fù)p壞。這可能是由于高電流密度、高電場梯度和局部熱形成而發(fā)生的。PCB組件當(dāng)它們與任何帶電物體接觸時(shí)容易受到 ESD 的影響。根據(jù)兩者之間的電動勢和彼此之間的距離，當(dāng)兩者靠近時(shí)最有可能發(fā)生 ESD。
IC因過熱損壞
介電故障
介電故障描述了放置在兩個(gè)導(dǎo)體之間的固體絕緣體內(nèi)的電擊穿。它通常與絕緣材料的刺破或分解有關(guān)。當(dāng)暴露于高電壓梯度時(shí)，任何材料都會在某個(gè)點(diǎn)破裂或刺穿。材料（樣品的厚度和質(zhì)量）和環(huán)境（溫度和濕度）因素會影響該水平。
介電故障
導(dǎo)電陽極絲
板可能會沿著復(fù)合材料的纖維形成導(dǎo)電陽極絲 (CAF)。在此期間通過電鍍，金屬被注入暴露的表面，在那里它由于離子、水分和電勢而遷移。玻璃樹脂結(jié)合不良PCB鉆孔損壞是導(dǎo)致此類故障的原因。由于纖維和基體的熱膨脹差異，焊接后結(jié)合力減弱。無鉛焊料需要更高的焊接溫度，這增加了 CAF 的可能性。
