由圖2可知，耦合劑聲阻抗越大，越接近于晶片和工件的聲阻抗，工件表面粗糙度越小即光潔度越高，則耦合損耗越小，透聲性能越好。探傷的工件表面加工粗糙度:接觸法對(duì)于A級(jí)檢驗(yàn)應(yīng)等于或優(yōu)于Ra3.2μm，對(duì)于B級(jí)檢驗(yàn)應(yīng)等于或優(yōu)于Ra6.3μm，液浸法粗糙度應(yīng)等于或優(yōu)于Ra25μm。
4.工作頻率的選擇
工作頻率的選擇是由被測(cè)材料的性質(zhì)和探傷要求決定的，對(duì)鑄鐵、未鍛件等可選用較低頻率，如1.25MHz；對(duì)晶粒度細(xì)的材料，如鍛鋼、拉拔鋁制件等則用2.5MHz、5MHz甚至10MHz。工作頻率高，則探傷靈敏度高、方向性好、分辨能力強(qiáng)和始波寬度小等，有利于發(fā)現(xiàn)和評(píng)定缺陷；但頻率高，不易穿透晶粒度較粗的工件。而工作頻率低，則分辨力也較低，但穿透力強(qiáng)，有利于克服材料的衰減。一般常用工作頻率為2.5MHz和5MHz。[pagebreak]
5.探頭類(lèi)型的選擇
探頭類(lèi)型的選擇應(yīng)根據(jù)工件可能產(chǎn)生缺陷的部位和方向、工件的幾何形狀和探測(cè)面情況進(jìn)行選擇。探頭晶片尺寸較大時(shí)，探頭入射至反射體的能量也大，即有p=p0πD2/4λS；又因θ=sin-11.22λ/D，故D大時(shí)指向角較小、聲束指向性好，能量相對(duì)集中，發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離小缺陷能力強(qiáng)，即遠(yuǎn)場(chǎng)檢測(cè)靈敏度較高，適于厚度工件探傷。反之，晶片尺寸較小時(shí)，近場(chǎng)短，且近距離聲束較窄，有利于缺陷定位。但遠(yuǎn)場(chǎng)聲束擴(kuò)散大，故宜用于較小厚度工件探傷，如圖3所示。
4.工作頻率的選擇
工作頻率的選擇是由被測(cè)材料的性質(zhì)和探傷要求決定的，對(duì)鑄鐵、未鍛件等可選用較低頻率，如1.25MHz；對(duì)晶粒度細(xì)的材料，如鍛鋼、拉拔鋁制件等則用2.5MHz、5MHz甚至10MHz。工作頻率高，則探傷靈敏度高、方向性好、分辨能力強(qiáng)和始波寬度小等，有利于發(fā)現(xiàn)和評(píng)定缺陷；但頻率高，不易穿透晶粒度較粗的工件。而工作頻率低，則分辨力也較低，但穿透力強(qiáng)，有利于克服材料的衰減。一般常用工作頻率為2.5MHz和5MHz。[pagebreak]
5.探頭類(lèi)型的選擇
探頭類(lèi)型的選擇應(yīng)根據(jù)工件可能產(chǎn)生缺陷的部位和方向、工件的幾何形狀和探測(cè)面情況進(jìn)行選擇。探頭晶片尺寸較大時(shí)，探頭入射至反射體的能量也大，即有p=p0πD2/4λS；又因θ=sin-11.22λ/D，故D大時(shí)指向角較小、聲束指向性好，能量相對(duì)集中，發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離小缺陷能力強(qiáng)，即遠(yuǎn)場(chǎng)檢測(cè)靈敏度較高，適于厚度工件探傷。反之，晶片尺寸較小時(shí)，近場(chǎng)短，且近距離聲束較窄，有利于缺陷定位。但遠(yuǎn)場(chǎng)聲束擴(kuò)散大，故宜用于較小厚度工件探傷，如圖3所示。
