許多半導(dǎo)體的檢驗(yàn)與特性實(shí)驗(yàn)室，都依賴機(jī)架堆疊儀器搭配大量的手動(dòng)測(cè)試程序，而生產(chǎn)測(cè)試單位則使用完整，高效的昂貴自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備ATE來(lái)完成。最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應(yīng)通過(guò)統(tǒng)一的測(cè)試平臺(tái)，可因應(yīng)設(shè)計(jì)檢驗(yàn)到生產(chǎn)測(cè)試而隨時(shí)調(diào)整，讓設(shè)計(jì)與測(cè)試部門可輕松共用資料、以現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)搭配最新功能，進(jìn)而降低成本。

NI覆蓋實(shí)驗(yàn)室特征分析、晶圓測(cè)試(WAT，CP，晶圓可靠測(cè)試等)、FT測(cè)試以及SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的方案，不論是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝過(guò)程中或是封裝完成，針對(duì)RFIC、混合信號(hào)芯片、甚至最新3D IC和系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)等不同測(cè)試類型和趨勢(shì)，NI通過(guò)統(tǒng)一的平臺(tái)和業(yè)界領(lǐng)先的儀器技術(shù)助您提高測(cè)試速度、降低成本。

NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)STS

·使用半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)降低測(cè)試成本

半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(STS)系列產(chǎn)品是一套利用NI測(cè)試技術(shù)的產(chǎn)品級(jí)測(cè)試系統(tǒng),適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境。STS在完全封閉的測(cè)試頭里面整合了NPX平臺(tái)、 Teststand測(cè)試管理軟件以及 Labview圖形化編程工具。它采用“集成到測(cè)試頭”的設(shè)計(jì)，把產(chǎn)品的所有關(guān)鍵測(cè)試資源整合在一起，這些測(cè)試資源包括系統(tǒng)控制器、直流交流電源、射頻儀器、待測(cè)設(shè)備接口以及分揀儀器和探頭接口。這樣的緊湊型設(shè)計(jì)減小了額外的占地空間，降低了功耗，減輕了傳統(tǒng)AE測(cè)試員的維護(hù)負(fù)擔(dān)，從而節(jié)約了測(cè)試或本。此外，STS采用開放的、模塊化的設(shè)計(jì)，使您可以利用最新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PX模塊，獲得更多的儀器資源和更強(qiáng)大的計(jì)算能力。

·強(qiáng)大的軟件工具用來(lái)開發(fā)、調(diào)試和部署測(cè)試程序

STS包括Teststand、Labview和內(nèi)置的系統(tǒng)工具，其中Teststand新增了用于半導(dǎo)體測(cè)試管理的新特性，Labview可用于開發(fā)代碼模塊，內(nèi)置的系統(tǒng)工具則可用于系統(tǒng)校準(zhǔn)、診斷、資源監(jiān)測(cè)和控制。

·Teststand

STS的核心是 Teststand即時(shí)可用測(cè)試管理軟件，該軟件用來(lái)幫助您快速開發(fā)和部署測(cè)試程序。借助 Teststand，您可以使用多種編程語(yǔ)言編寫的測(cè)試代碼模塊搭建測(cè)試序列。用戶可以輕松指定執(zhí)行流、生成測(cè)試報(bào)告、數(shù)據(jù)庫(kù)錄入以及連接其他公司系統(tǒng)。關(guān)鍵特性包括：

· 具有多站點(diǎn)支持功能的測(cè)試序列編輯器 

· 具有連接數(shù)據(jù)庫(kù)功能的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)格式(STDF)

· 用于DUT核心測(cè)試程序的z引腳和通道映射

· 與第三方儀器集成

· 操作界面

· 被測(cè)對(duì)象分箱設(shè)計(jì) 

· 分揀器/探頭集成 

· 靈活的調(diào)試工具

·Labview

憑借一種直觀的圖形化開發(fā)環(huán)境，Labview簡(jiǎn)化了硬件集成，通過(guò)降低傳統(tǒng)代碼設(shè)計(jì)的復(fù)雜度縮短了開發(fā)時(shí)間。借助可立三即運(yùn)行的范例、內(nèi)置模板和項(xiàng)目范例以及即時(shí)可用的工程P核，Eabw幫助您根據(jù)特定半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試計(jì)劃，快速開發(fā)代碼模塊。

功率放大器和前端模塊測(cè)試基礎(chǔ)

功率放大器(PA)是現(xiàn)代無(wú)線電中不可或缺的射頻集成電路(RFIC)之一。無(wú)論是作為分立元件還是集成前端模塊(FEM)的一部分，PA會(huì)顯著地影響無(wú)線發(fā)射機(jī)的性能。例如，無(wú)線PA的附加功率效率(PAE)在很大程度上會(huì)影響移動(dòng)設(shè)備的電池壽命，其線性度會(huì)影響接收機(jī)解調(diào)傳輸信號(hào)的能力。

分立元件與集成前端模塊