許多半導(dǎo)體的檢驗與特性實驗室，都依賴機(jī)架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產(chǎn)測試單位則使用完整，高效的昂貴自動化測試設(shè)備ATE來完成。最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應(yīng)通過統(tǒng)一的測試平臺，可因應(yīng)設(shè)計檢驗到生產(chǎn)測試而隨時調(diào)整，讓設(shè)計與測試部門可輕松共用資料、以現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)搭配最新功能，進(jìn)而降低成本。

NI覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試(WAT，CP，晶圓可靠測試等)、FT測試以及SLT系統(tǒng)級測試的方案，不論是設(shè)計驗證、晶圓制造、封裝過程中或是封裝完成，針對RFIC、混合信號芯片、甚至最新3D IC和系統(tǒng)級封裝(SIP)等不同測試類型和趨勢，NI通過統(tǒng)一的平臺和業(yè)界領(lǐng)先的儀器技術(shù)助您提高測試速度、降低成本。

NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)STS

·使用半導(dǎo)體測試系統(tǒng)降低測試成本

半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)系列產(chǎn)品是一套利用NI測試技術(shù)的產(chǎn)品級測試系統(tǒng),適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)測試環(huán)境。STS在完全封閉的測試頭里面整合了NPX平臺、 Teststand測試管理軟件以及 Labview圖形化編程工具。它采用“集成到測試頭”的設(shè)計，把產(chǎn)品的所有關(guān)鍵測試資源整合在一起，這些測試資源包括系統(tǒng)控制器、直流交流電源、射頻儀器、待測設(shè)備接口以及分揀儀器和探頭接口。這樣的緊湊型設(shè)計減小了額外的占地空間，降低了功耗，減輕了傳統(tǒng)AE測試員的維護(hù)負(fù)擔(dān)，從而節(jié)約了測試或本。此外，STS采用開放的、模塊化的設(shè)計，使您可以利用最新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PX模塊，獲得更多的儀器資源和更強(qiáng)大的計算能力。

·強(qiáng)大的軟件工具用來開發(fā)、調(diào)試和部署測試程序

STS包括Teststand、Labview和內(nèi)置的系統(tǒng)工具，其中Teststand新增了用于半導(dǎo)體測試管理的新特性，Labview可用于開發(fā)代碼模塊，內(nèi)置的系統(tǒng)工具則可用于系統(tǒng)校準(zhǔn)、診斷、資源監(jiān)測和控制。

·Teststand

STS的核心是 Teststand即時可用測試管理軟件，該軟件用來幫助您快速開發(fā)和部署測試程序。借助 Teststand，您可以使用多種編程語言編寫的測試代碼模塊搭建測試序列。用戶可以輕松指定執(zhí)行流、生成測試報告、數(shù)據(jù)庫錄入以及連接其他公司系統(tǒng)。關(guān)鍵特性包括：

· 具有多站點(diǎn)支持功能的測試序列編輯器 

· 具有連接數(shù)據(jù)庫功能的標(biāo)準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)格式(STDF)

· 用于DUT核心測試程序的z引腳和通道映射

· 與第三方儀器集成

· 操作界面

· 被測對象分箱設(shè)計 

· 分揀器/探頭集成 

· 靈活的調(diào)試工具

·Labview

憑借一種直觀的圖形化開發(fā)環(huán)境，Labview簡化了硬件集成，通過降低傳統(tǒng)代碼設(shè)計的復(fù)雜度縮短了開發(fā)時間。借助可立三即運(yùn)行的范例、內(nèi)置模板和項目范例以及即時可用的工程P核，Eabw幫助您根據(jù)特定半導(dǎo)體設(shè)備測試計劃，快速開發(fā)代碼模塊。

功率放大器和前端模塊測試基礎(chǔ)

功率放大器(PA)是現(xiàn)代無線電中不可或缺的射頻集成電路(RFIC)之一。無論是作為分立元件還是集成前端模塊(FEM)的一部分，PA會顯著地影響無線發(fā)射機(jī)的性能。例如，無線PA的附加功率效率(PAE)在很大程度上會影響移動設(shè)備的電池壽命，其線性度會影響接收機(jī)解調(diào)傳輸信號的能力。

分立元件與集成前端模塊