結(jié)語(yǔ)
IC技術(shù)的發(fā)展，一方面提供了大量的功能強(qiáng)大的芯片供系統(tǒng)設(shè)計(jì)者選用，目前高性價(jià)比的DSP芯片不僅迎合了當(dāng)今數(shù)字化浪潮，同時(shí)為設(shè)計(jì)者提供了多種低成本的選擇；另一方面，大量新型芯片的出現(xiàn)，給芯片測(cè)試帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，作為電子產(chǎn)品數(shù)字化核心之一的混合信號(hào)芯片成為芯片測(cè)試領(lǐng)域的一個(gè)新的熱點(diǎn)。本文針對(duì)國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備制造業(yè)的現(xiàn)實(shí)情況，提出了一種混合信號(hào)測(cè)試的低成本解決方案，本文方案充分利用現(xiàn)有條件，遵循標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化的設(shè)計(jì)思路，解決了多種頻帶的混合信號(hào)測(cè)試問(wèn)題，是國(guó)內(nèi)現(xiàn)實(shí)情況下測(cè)試設(shè)備制造業(yè)的一個(gè)探索，相信會(huì)隨著新技術(shù)的出現(xiàn)不斷發(fā)展和完善。
