近年來(lái)，集成電路技術(shù)得到了快速發(fā)展，特征尺寸不斷縮小，集成度和性能不斷提高。為了減小成本，提升性能，集成電路技術(shù)中引入大量新材料、新工藝和新的器件結(jié)構(gòu)。這些發(fā)展給集成電路可靠性的保證和提高帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。

可靠性定義中“規(guī)定的時(shí)間”即常說(shuō)的“壽命”。根據(jù)國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)，常用電子產(chǎn)品的壽命必須大于10年。顯然，我們不可能將一個(gè)產(chǎn)品放在正常條件下運(yùn)集成電路可靠性介紹行10年再來(lái)判斷這個(gè)產(chǎn)品是否有可靠性問(wèn)題。因此我們常常把樣品放在高電壓、大電流、高濕度、高溫、較大氣壓等條件下進(jìn)行測(cè)試，然后根據(jù)樣品的失效機(jī)理和模型來(lái)推算產(chǎn)品在正常條件下的壽命。

可靠性是對(duì)產(chǎn)品耐久力的測(cè)量，我們主要典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線來(lái)表示。

冷熱沖擊試驗(yàn)用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫、低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，適用電工、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、電子線路板、金屬材料等各種材料在溫度急劇變化環(huán)境下的適應(yīng)性。在研制階段可用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝缺陷，在有些情況下也可用于環(huán)境應(yīng)力篩選，剔除產(chǎn)品的早期故障。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高低溫范圍，駐留時(shí)間，溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間，循環(huán)數(shù)。

高低溫沖擊試驗(yàn)（Thermal Shock Test ）

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