“硅光子對溫度變化非常敏感”，封裝小組研究員Dr. Kamil Gradkowski介紹?！胺庋bSi-PIC的熱性能會影響設(shè)備的性能、穩(wěn)定性和壽命?！蔽覀兙C合采用了熱模擬和溫度測量方法來描述已封裝PIC的熱性能。

Tyndall研究院目前采用FLIR X6530sc 熱成像儀模擬測量EIC和Si-PIC在不同工作條件下的溫度，從而確定使光子芯片保持熱穩(wěn)定性最為有效的方式。

Dr.Kamil Gradkowski說道：“迄今為止熱成像技術(shù)已完全超越了其他技術(shù)。以往我們一直利用熱敏電阻能夠隨溫度變化這一特性研究電子電路的熱性能。但該技術(shù)的缺點是只能測量某個點的溫度，無法測量整個面的溫度變化。

除此之外，將熱敏電阻放置在電路上也會影響電路溫度及讀數(shù)。而熱成像儀能夠在不接觸電路的條件下測量整個表面溫度，因而其技術(shù)優(yōu)勢更為明顯。

FLIR X6530sc科研成像儀

Tyndall研究所設(shè)計工程師Dr. Cormac Eason透露：“此前我們使用的FLIR機型表現(xiàn)很出眾，相比之下，全新X6530sc在圖像質(zhì)量和圖像處理軟件方面則更為優(yōu)秀。X6530sc成像儀能夠在高幀率(145 Hz)下進行高分辨率(640512像素)溫度測量操作，操作結(jié)果顯示，光子模塊的熱管理功耗約占功率預(yù)算的30%，在整個操作成本中占有較大比重。我們的目的是使用熱成像儀評估哪些封裝設(shè)計更助于冷卻”。

FLIRX6530sc采集幀率極高，特別適用于有關(guān)熱動態(tài)方面的科研應(yīng)用。