6、未來發(fā)展，前景可期
高德公司攻克了晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)門檻，成功推出TIMO系列晶圓級(jí)微型紅外模組的同時(shí)，我們還為客戶提供完整的技術(shù)解決方案支持，幫助客戶快速形成可推廣應(yīng)用的產(chǎn)品。
目前高德智感已與國內(nèi)各個(gè)細(xì)分行業(yè)的頂尖企業(yè)合作，努力推動(dòng)創(chuàng)新智能產(chǎn)品應(yīng)用落地。
我們相信TIMO模組與前沿科技產(chǎn)品的結(jié)合將碰撞出絢爛的火花，賦予產(chǎn)品更“智慧”的感知。我們也愿與各設(shè)備廠商共同探索和拓展紅外智慧感知與應(yīng)用的無限可能，實(shí)現(xiàn)紅外科技惠及大眾。
關(guān)鍵詞:高德智感 TIMO 紅外模組 瀏覽量：1066
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