2021年5月6日，長春長光辰芯光電技術(shù)有限公司（以下簡稱“長光辰芯”）與先進(jìn)的半導(dǎo)體制造廠Tower Semiconductor（以下簡稱“Tower”）聯(lián)合發(fā)布間接飛行時(shí)間（iToF, indirect Time of Flight）CMOS圖像傳感器：GTOF0503。

作為3D傳感GTOF系列的第一款產(chǎn)品，GTOF0503分辨率為640 x 480，采用了先進(jìn)的5微米、3-tap iToF像素設(shè)計(jì)，同時(shí)結(jié)合Tower先進(jìn)65nm像素級堆棧、背照式工藝，使得該產(chǎn)品具有極高的測量精度和靈敏度。GTOF0503聚焦深度測量和測距應(yīng)用，具體包括視覺引導(dǎo)機(jī)器人、無序抓取、自動駕駛、工業(yè)自動化等。

GTOF0503采用體積小、性價(jià)比高的封裝形式，在短距離、中遠(yuǎn)距離和遠(yuǎn)距離測量中均具有較高的測量精度。通過使用脈沖調(diào)制iToF技術(shù)，即使在復(fù)雜環(huán)境光條件下，也可以進(jìn)行精準(zhǔn)的深度測量。GTOF0503的調(diào)制頻率為165 MHz，其解調(diào)對比度>80%，同時(shí)在單調(diào)制頻率（SMF）下幀率為每秒60幀，在雙調(diào)制頻率（DMF）下為每秒30幀。

“我們非常自豪地宣布推出全新iToF圖像傳感器，正式進(jìn)軍3D成像市場。Tower在圖像傳感器的豐富經(jīng)驗(yàn)為該產(chǎn)品提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，通過與Tower的密切合作，使得該產(chǎn)品具備優(yōu)異的性能，來滿足日益增長的3D傳感市場的不同需求?！遍L光辰芯首席商務(wù)官Wim Wuyts說。

“我們很榮幸能與長光辰芯的圖像傳感器開發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，開發(fā)出這款高性能iToF圖像傳感器，并將其推向3D傳感市場，同時(shí)我們也非常高興在項(xiàng)目開發(fā)過程中發(fā)揮了重要作用”，Tower高級副總裁Avi Strum博士說，“長光辰芯是優(yōu)秀的長期合作伙伴，我們相信Tower與長光辰芯的合作將會開發(fā)出更多先進(jìn)的產(chǎn)品，提供更先進(jìn)的行業(yè)解決方案”。

此外，GTOF0503片上集成了多種功能，包括光源控制、2 x 2 / 4 x 4像素合并、水平/垂直翻轉(zhuǎn)，多窗口、單/雙頻率調(diào)制模式、低功耗待機(jī)模式等，同時(shí)集成了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MIPI CSI-2高速接口，以上功能的加持使得GTOF0503成為3D成像領(lǐng)域的理想選擇。

GTOF0503提供陶瓷封裝和裸芯片兩種訂購選擇，其中陶瓷封裝版本其外形尺寸為9mm x 9mm，如下圖所示?，F(xiàn)樣片（裸芯片）和評估板已經(jīng)具備訂貨狀態(tài)。

下圖展示了GTOF0503的成像效果，自左向右依次是實(shí)物圖、紅外深度圖、3D點(diǎn)云圖。

關(guān)于GTOF系列產(chǎn)品

GTOF系列產(chǎn)品是長光辰芯推出的iToF圖像傳感器系列，采用先進(jìn)的堆棧、背照式技術(shù)，面向高精度的深度測量及測距等應(yīng)用領(lǐng)域。

關(guān)于長光辰芯

長光辰芯是一家致力于為先進(jìn)科學(xué)成像、工業(yè)檢測、專業(yè)成像等領(lǐng)域提供高端CMOS解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司。其標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品包括高幀頻、全局快門的GMAX和GSPRINT系列，高靈敏度、低噪聲的GSENSE和GLUX系列，高行頻、高分辨率GL線掃系列、背照式CMOS TDI GLT系列，以及ToF技術(shù)的GTOF系列。長光辰芯將以最新技術(shù)，開發(fā)出更多高性能的產(chǎn)品，以滿足專業(yè)成像市場不斷增長的應(yīng)用需求。