近日，廣州立功科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立功科技”)與國(guó)信科技再次簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，擬闖關(guān)A股，已于2021年02月10日在廣東證監(jiān)局辦理了輔導(dǎo)備案登記。
資料顯示，立功科技是一家專注于自主產(chǎn)品及IC(Integrated Circuit，即集成電路)增值分銷的企業(yè)，為客戶提供信號(hào)隔離與傳輸調(diào)理模塊、工業(yè)板卡、高端測(cè)量與分析儀器、自主設(shè)計(jì)芯片及軟件與芯片定制等自主產(chǎn)品;授權(quán)分銷汽車和工業(yè)類微控制器芯片、讀卡芯片、接口芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和存儲(chǔ)芯片等各類IC產(chǎn)品并提供增值服務(wù)及解決方案。
立功科技提供的自主及分銷產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)智能物聯(lián)、汽車電子、軌道交通、消費(fèi)電子、電力能源、醫(yī)療設(shè)備、安防家居等領(lǐng)域。
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