作為國內IC產業(yè)最重要的展示平臺之一，IC China始終以促進電子智造全產業(yè)鏈互動及本土半導體自給率為初衷，致力于打造萬億級“整機與芯片”聯(lián)動展示平臺。近日，IC China 2017 & 90th CEF新聞發(fā)布會在上海舉行，宣布兩個大展將攜手于2017年10月25-27日同期在上海舉行，匯聚半導體上下游產業(yè)鏈，帶動整個電子產業(yè)鏈的變革，為產業(yè)升級拉開大幕。上海市經(jīng)信委趙炎處長、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司總經(jīng)理陳雯海、上海浦東軟件園股份有限公司董事長何在明、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長徐偉、上海兆芯集成電路有限公司市場行銷總監(jiān)何英松等與會嘉賓集聚一堂，熱議大國智能時代下具有中國特色的半導體自主創(chuàng)新發(fā)展之路。

大國智能時代開啟，全球半導體市場格局將重新定義

“中國制造2025”強國戰(zhàn)略，堅持創(chuàng)新驅動、智能轉型、強化基礎、綠色發(fā)展，促進工業(yè)化和信息化深度融合，開發(fā)利用網(wǎng)絡化、數(shù)字化、智能化等技術。“中國制造2025”的核心是智能制造，而集成電路是制造產業(yè)，尤其是信息技術安全的基礎。ICT產業(yè)發(fā)展所經(jīng)歷四個大的時代浪潮，即從最開始的“計算時代”，到“通信時代”，再到現(xiàn)在的“感知時代”，最終發(fā)展至未來的“智能時代”，必將為半導體產業(yè)發(fā)展帶來更多的機遇和挑戰(zhàn)。通信時代所需要的各種處理器、移動通信芯片、存儲器等，已催生出眾多領先的集成電路企業(yè)并引領行業(yè)發(fā)展；而發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)則要使萬物互聯(lián)，一方面需要具備大數(shù)據(jù)的處理能力，另一方面需要大量的傳感器。預計在2020年左右，半導體硬件在物聯(lián)網(wǎng)的領域產值約為310億美元，而傳感器約為150億。此外，人工智能將是半導體下一個重要市場。人工智能的感知能力和決定能力需要大量的計算量，對于終端處理能力有著更高的要求，對于芯片功耗和尺寸也是一個挑戰(zhàn)。隨著大國智能時代的來臨，半導體產業(yè)必將迎來又一輪發(fā)展契機！

發(fā)布會期間，IC China主辦方中國半導體協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田表示：“當今半導體行業(yè)發(fā)展一方面技術趨于物理極限，另一方面層出的國際并購導致壟斷集中，從可控、安全來看，只有實現(xiàn)我國集成電路產業(yè)的自主體系，才能實現(xiàn)信息安全，我國集成電路產業(yè)才能實現(xiàn)扎實的發(fā)展。集成電路產業(yè)的發(fā)展是個系統(tǒng)工程，除了資金支持以外，還需要有完善的科學研發(fā)體系，以及人才引進和培養(yǎng)機制，此外體制和管理都要創(chuàng)新，急不得！”