據(jù)IC China主辦單位中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2016年中國集成電路制造業(yè)銷售額達(dá)到1126.9億元，同比增長25.1%，是近5年來國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)增長速度首次超過設(shè)計(jì)業(yè)，這與設(shè)計(jì)業(yè)訂單增長、制造業(yè)產(chǎn)能持續(xù)滿載有關(guān)，更與數(shù)千億元資金向制造領(lǐng)域投入的帶動相關(guān)，從2016年的情況來看，至少有3500億元將在未來的數(shù)年間投入制造領(lǐng)域，其中大部分為新建12英寸晶圓廠的投入。除臺聯(lián)電等國際制造巨頭外，IC China2017上將可能一睹風(fēng)采的2016年新建的12寸晶圓廠包括：以武漢新芯為基礎(chǔ)的國家存儲器生產(chǎn)基地、中芯國際在上海新建的14納米及以下制程的12英寸生產(chǎn)線、中芯國際在深圳新建的12英寸生產(chǎn)線、華力微啟動的12英寸高工藝等級生產(chǎn)線項(xiàng)目、美國AOS公司在重慶投資7億美元的12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封測基地、福建晉華存儲器基礎(chǔ)電路生產(chǎn)線。但存在著有些生產(chǎn)工藝的節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能過剩而有些生產(chǎn)工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能不足的問題。
IC封測業(yè)：占據(jù)半壁江山，向高端邁進(jìn)腳步加快
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