SMT表面貼裝技術(shù)，領(lǐng)舞新興產(chǎn)業(yè)尋突破

在各類電子產(chǎn)業(yè)熱門領(lǐng)域中，作為電子組裝行業(yè)歷史最悠久的SMT表面貼裝、焊接點(diǎn)膠噴涂業(yè)，一直在各大電子展會(huì)扮演主要角色，本次NEPCON West China 2016成都展也不例外，SMT、焊接點(diǎn)膠業(yè)均有相應(yīng)展區(qū)。當(dāng)下電子產(chǎn)品發(fā)展體積趨向小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，這些都對(duì)SMT表面貼裝技術(shù)和設(shè)備提出了更高要求。過去數(shù)年間，國(guó)內(nèi)電子制造產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)足發(fā)展，成為當(dāng)之無愧的國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱產(chǎn)業(yè)，離不開這兩個(gè)領(lǐng)域的重要支持。

2016年NEPCON West China再度設(shè)立“SMT表面貼裝技術(shù)展區(qū)”和“焊接，點(diǎn)膠噴涂展區(qū)”，很好的契合了國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)在西進(jìn)政策的推動(dòng)下大規(guī)模西征的趨勢(shì)。屆時(shí)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SMT設(shè)備供應(yīng)商將帶來旗下印刷、貼片、焊接、檢測(cè)和清洗等方面的明星機(jī)型，全面展示電子裝配標(biāo)準(zhǔn)化流程和高效率的生產(chǎn)技術(shù)。

電子產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化，智能制造發(fā)展新未來

歷屆電子制造展會(huì)，以機(jī)器人為代表的自動(dòng)化技術(shù)無疑最賺眼球。近幾年人工智能快速發(fā)展，生活服務(wù)類的智能機(jī)器人開始沖擊普通民眾生活，尤其在無人駕駛、教育娛樂、助老助殘、智能穿戴等方面，與其相關(guān)的機(jī)器人應(yīng)用開始井噴。與此同時(shí)，工業(yè)機(jī)器人在電子生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用更受關(guān)注，很多電子制造企業(yè)產(chǎn)品升級(jí)換代、降低生產(chǎn)成本、挑戰(zhàn)工藝極限、提升產(chǎn)品質(zhì)量，均離不開以工業(yè)機(jī)器人為代表的電子自動(dòng)化水平的提升。

本屆成都NEPCON West China 2016，主辦方特別增設(shè)了“電子制造自動(dòng)化展區(qū)”，擬邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)巨頭，展現(xiàn)以機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備、系統(tǒng)集成技術(shù)為代表的自動(dòng)化技術(shù)裝備。借此機(jī)會(huì)搶占市場(chǎng)先機(jī)，逐步改變國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)高速狂飆的粗放式發(fā)展思路，轉(zhuǎn)向精益化、智能化、信息化的生產(chǎn)模式，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。

助推行業(yè)全面升級(jí)，PCB產(chǎn)業(yè)吹響集結(jié)號(hào)

作為電子產(chǎn)業(yè)重要支撐的PCB電路板產(chǎn)業(yè)，隨著國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品消費(fèi)量不斷攀升，一直保持著平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。在數(shù)量上，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值已占到全球總產(chǎn)值的40%，但在產(chǎn)品類型和發(fā)展動(dòng)力上，卻與日本、韓國(guó)等PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家差距明顯，主要表現(xiàn)在電路板產(chǎn)品類型單一，高端板型技術(shù)落后、產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力不足等方面。